MiniLED进攻车尾灯应用 裸晶可靠度成最大挑战

MiniLED进攻车尾灯应用 裸晶可靠度成最大挑战

　　近年来由于LED通用照明(General Lighting)市场厮杀激烈，因此台厂正积极开发新兴的利基市场，试图以技术实力对抗削价竞争。 其中逐渐往微型化发展是一大重要趋势，微型化的MiniLED/MicroLED不仅能在显示技术上有所应用，在智能照明领域的发展同样倍受注目。 目前看来将由车尾灯率先导入MiniLED，但是微型化的LED裸晶封装制程与传统LED不同，该如何提升可靠度依然是一大挑战。

　　聚积科技微发光二极管事业部经理黄炳凯表示，目前已有大型车厂开始投注资源，试图将MiniLED/MicroLED导入至车灯之中，并将以车尾灯率先开始导入。

　　以往亦有许多车厂将OLED照明应用于车灯之中，其最大卖点在于能在车灯上打出字样、图标以传递各种信息，以及其可挠特性能够做出多种车灯造型。 然而，由于车内环境时常处于高温度、高湿度，为OLED车灯的可靠度带来挑战。 有鉴于此，目前开始有车厂投入资源开发，试图将MiniLED/MicroLED导入至车灯应用中，期盼能藉由其无机材质的特性，做到相较于OLED车灯更高的可靠度。

　　黄炳凯进一步说明，由于目前传统照明使用的LED灯泡相对较为完善的封装程序，因此在面对车内可能的高温高湿环境时可靠度较高。 但是由于目前封装尺寸难再缩小，MiniLED/MicroLED多使用黑胶固定(Molding)而非传统封装制程，原先仰赖封装做到的抗UV、抗高温、防水等等保謢功能，尔后都必须重新思考该如何透过黑胶固定做到。 因此，在MiniLED/MicroLED导入车灯照明的过程中，裸晶的可靠度与黑胶固定的材料研发将会是最住要的课题。

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