供货吃紧逐渐舒缓，2018年TDDI In-Cell产品比重倍增

供货吃紧逐渐舒缓，2018年TDDI In-Cell产品比重倍增

　　根据集邦咨询光电研究中心最新观察，虽然iPhone开始减少对内嵌式触控方案(In-Cell)的依赖，但在其他Android阵营厂商的推波助澜下，2018年全球智能手机市场采用In-Cell的比重预计仍将较去年的26.2%微幅增长到27.1%。其中，采用TDDI In-Cell架构的产品，尽管受到IC供应产能吃紧的问题影响，整体比重仍有望大幅增长到17.3%。

　　WitsView研究协理范博毓指出，随着TDDI IC的架构日趋成熟，加上越来越多IC厂商投入，手机品牌客户采用的意愿也随之提高。WitsView观察，虽然2018年上半年晶圆产能供货吃紧，但各家手机客户积极寻找替代方案，如寻找其他二线IC厂商或晶圆厂支持，或转为外挂薄膜设计等，因此下半年后整体TDDI IC供需已回归较为理性的状态。此外，尽管今年Apple的新iPhone机种改回外挂薄膜式触控方案，但在IC厂商、面板厂商积极推广之下，预期搭配TDDI IC的In-Cell产品在整体In-Cell市场中将越来越重要，WitsView预计2018年全年TDDI IC采用比重将从去年的8.9%大幅成长至17.3%。

　　范博毓表示，随着手机朝极致全面屏发展，品牌客户持续优化窄边框设计，也带动TDDI IC架构朝下一阶段发展，如在HD+产品中整合双闸(Dual Gate)设计、FHD+产品中尝试开发MUX6设计等，都是为了进一步缩减IC Bonding侧的边框宽度。此外，为了摆脱目前产能供给吃紧的问题，各家IC设计厂商也同步寻找新的晶圆产能，同时考虑转进更小节点制程、缩小IC尺寸，并增添更多新的规格设计。

　　WitsView认为，在客户需求依然强劲，以及新产能陆续拉动下，TDDI IC供需吃紧的问题将逐渐得到舒缓，预估2019年整体TDDI In-Cell手机机种占智能手机市场的比重将持续攀升至24.3%。

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