国开行提供12亿元资金支持厦门通富微一期项目 增添动能

      国家开发银行与厦门通富微电签约，将为其提供项目贷款12亿元，用于支持厦门通富公司集成电路先进封装测试产业化基地(一期)建设。

　　2017年通富微电正式签约落户厦门，预计总投资70亿元，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业，项目分三期实施。

　　其中，一期项目计划投入20亿元，项目建成达产后，每年完成集成电路先进封装测试118.8万片，预计年产值20亿元。

　　海沧将集成电路产业作为提升经济发展质量、优化产业结构的战略重点。通富微电项目对于海沧乃至东南沿海的集成电路格局，都是意义重大的，其可填补厦漳泉福及东南沿海集成电路封测产业链的缺失。

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