大陆IDM龙头12英寸新产线今日开工

　　10月18日，金秋送爽、鹭岛迎宾，杭州士兰微电子股份有限公司厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线的开工典礼在厦门市海沧区隆重举办。来自国家省市区的有关部门的领导、广大客户、合作伙伴、设计施工单位及媒体朋友等出席活动，共同见证了此次活动。

　　活动现场，厦门市人民政府副市长李辉跃现场致辞，厦门市委常委、海沧区委书记林文生，海沧台商投资区管委会主任、代区长游文昌，海沧区人大常委会主任江根云，海沧区政协主席吕永辉出席活动。

　　国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武，中科院微电子所所长、集成电路装备专项技术总师叶甜春，工信部电子司原司长郑敏政，中国半导体行业协会专家委员会副主任陈贤也相继登台，为开工仪式致辞。士兰微电子董事长陈向东对来宾表示热烈的欢迎和感谢，副董事长范伟宏作项目情况介绍。华芯投资管理有限责任公司总裁路军，中国半导体集成电路协会副理事长于燮康，国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲莅临。

　　2017年12月，士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。士兰微电子公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币，在厦门规划建设两条12吋90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。

　　其中两条12吋特色工艺芯片生产线总投资170亿元，占地约190亩。第一条总投资70亿元，规划产能8万片/月,分两期实施。第二条芯片制造生产线，预计总投资100亿元。该条产品线定位为功率半导体芯片及MEMS传感器，一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试，2021年实现通线生产，2022年达产。项目二期2022年前后启动，2024年达产。

　　另一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线总投资50亿元，占地约69亩，年产1392万片(等效2吋)。项目分两期实施，其中一期产能540万片/年，二期新增产能852万片/年。该条产品线定位为第三代功率半导体;光通讯器件;高端LED芯片。项目一期预计在2019 年第一季度完成厂房建设及设备安装调试， 2019 年实现通线生产，2021 年达产;项目二期计划2021 年启动，2024 年达产。

　　经过10个月时间的紧张筹备，今天，士兰微厦门项目正式开工了。该生产线不仅填补了国内相关技术领域的空白，也是士兰微不断提升特色工艺领域核心竞争力，迈向国际一流半导体企业的重要举措，也对进一步完善中国东南沿海区域产业链条，提升中国半导体集成电路产业竞争力，具有里程碑的意义。

　　士兰微作为国内集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的龙头企业之一，成立于1997年，2003年3月在上海证券交易所上市，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅，在我国集成电路产业中占据重要地位。

　　士兰微的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位(如以光盘伺服为核心的数字音视频技术、绿色电源芯片技术、高压智能功率模块技术、特种半导体分立器件技术等)，在特殊工艺尤其是高压集成电路工艺领域，已取得了领先的技术与产品研发成果。

　　士兰微建在杭州经济技术开发区的集成电路芯片生产线，实际月产出已经达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第五位;2015年，士兰微8英寸生产线开工建设，并于2017年正式投产，成为国内第一家拥有8英寸生产线的产品公司。

　　此次，士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线的开工建设，是士兰微电子紧紧抓住全球集成电路产业结构调整的机遇，以半导体、集成电路产品为主业，设计与制造并举，强化投入、扩大产业基础的战略延续，士兰微电子将一如既往地保持创新和研发投入，提供高品质的芯片产品和系统应用解决方案，不断提升产品附加值，为客户提供更加满意的产品和服务。

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