芯片大厂计划提前推出5G芯片解决方案，可能间接带动5G版iPhone

芯片大厂计划提前推出5G芯片解决方案，可能间接带动5G版iPhone

　　5G 版 iPhone 可能提前。

　　外媒报导，芯片大厂计划提前推出 5G 芯片解决方案，可能间接带动 5G 版 iPhone 最快在明年 2019 年底前亮相。

　　DigiTimes 引述产业人士消息报导，芯片大厂包括高通(Qualcomm)和联发科(MediaTek)在 5G 解决方案或平台的推出时程，可能提前最少一个季度。

　　国外科技网站 Appleinsider 预期，芯片大厂计划提前推出 5G 芯片解决方案，可能间接带动 5G 版 iPhone 最快在明年 2019 年底前亮相。

　　报导分析，尽管高通与苹果诉讼未解，可能影响苹果不会采用高通 5G 芯片方案;不过高通加速 5G 芯片推出时程，让苹果产生竞争压力，加快 5G 版 iPhone 的推出时程。

　　报导预期，5G 版 iPhone 相关的芯片可能采用英特尔(Intel)的解决方案。

　　苹果积极深耕 5G 技术。 国外科技网站 Patently Apple 日前报导，一项欧洲专利显示，苹果布局无线通信技术，可以藉由弹性化的架构，在无执照频段运作手机通讯，包括 5G 新无线电(5G NR)技术。

　　报导指出，相关技术可以同时执行 LTE 和 5G NR 技术，可以增加未来新一代无线通信技术的覆盖率，可应用在新世代 iPhone 产品。

　　外媒先前报导，苹果布局授权辅助接取 LAA(Licensed Assisted Access)技术，欲进一步抗衡高通(Qualcomm)的 LTE-U(LTE-Unlicensed)标准。

　　国外科技网站 9To5Mac 先前报导，苹果在 5G 技术专利与毫米波(millimeter-wave)天线和收发器的印刷电路设计有关，能设计成可挠式可弯曲的印刷电路板。

　　资策会产业情报研究所(MIC)先前预期，5G 智能手机最快明年初亮相，2021 年起显著成长。

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