捷捷微电实际产能达160万片 完全IDM产品的占比接近94%

　　捷捷微电于11月11日迎来了中信建投证券、源乘投资等十多家投资机构调研。

　　据悉，捷捷微电成立1995年3月，去年在深市挂牌上市，主要从事的是功率半导体芯片和器件等研发、设计、生产和销售。

　　捷捷微电表示，目前公司营收中，完全IDM产品的占比接近94%，公司在晶闸管系列产品已经有接近二十年的积累与沉淀，对该系列产品有完全具备替代进口的能力，从目前的产品种类和可靠性等关键指标以及市场份额，目前国内排名第二，占国产替代进口部分接近50%，属于国内龙头企业，未来还有一定的成长空间。

　　关于募投项目情况进展，捷捷微电披露，公司去年底防护器件项目完成试生产，今年正式投产，目前产能在爬坡的过程中，功率半导体器件计划今年能完成试生产，截至三季报投资完成规模已经达到95%以上，研发中心的投资规完成模接近40%，这个周期相对要长一些，预计明年能完成整个投资建设。

　　以下是投资者与捷捷微电的具体问答内容：

　　1.详细捋一捋产能情况?

　　答：在IPO之前，产能在70万片，当时IPO的项目可研报告计划新增4英寸产能90万片，一共160万片。募投项目的整个建设规模3.4亿(半导体防护器件产线和功率半导体器件产线)，但到目前为止IPO项目涉及的半导体防护器件产线和功率半导体器件产线总共投入了4.5亿，超出了当时的规模，这样IPO新增有效产能在100万片以上(加上原有产能70万片，接近200万片产能规模)。根据半导体产业固有的周期(功率半导体器件产线3-5年)，公司未来两三年内产能爬坡仍能保持一定的增长空间。公司目前的实际产能实际利用率约160万片。谢谢!

　　2.未来随着产能提升，这些产能能消化么，或者说消化的节奏是怎么样的?

　　答：半导体分立器件的周期一般为三到五年，公司去年三月份挂牌，到目前为止募投项目基本建设完成。因为半导体产业的产品的生产周期和产品的认证周期等相对较长，未来产能的利用，防护器件的产能在2020年得到充分利用，功率器件的产线估计在2021年。谢谢!

　　3. 捷捷微电在晶闸管领域主要的竞争优势体现在哪里?

　　答：公司在20年前开始晶闸管系列产品设计研发，晶闸管在分立器件中所占的市场份额较低，国产市占率接近零，基本完全依赖于进口，产品工艺相对复杂(光刻6-8层)，生产周期长，客户认证周期长，成本敏感性小，安全可靠性要求高，应该说是国内其他厂商在这块的市场份额不大，给了我们捷捷微电一个空间。

　　相比于国外著名品牌，捷捷微电产品价格相对低30%左右，性价比的优势比较明显。晶闸管市场份额中70%被国外企业把控，国外企业仍具有一定的品牌优势，并且在某些应用领域产品的可靠性强于国内产品。晶闸管的成本敏感性不大，对产品的可靠性要求较高，所以产品的进口替代要求高，替代空间较大，需要我们不断努力。近几年，据行业分析晶闸管产业每年约有5%-6%的增长，晶闸管的全球市场规模接近10亿美金，在分立器件中占比不高，国内占比35%左右，不到30亿人民币的市场规模。

　　4.未来公司要进军MOSFET和IGBT这两类全控型的器件，MOS和IGBT自去年下半年开始也出现了缺货和涨价的行情，您是怎么看功率半导体涨价的趋势的?未来晶闸管和防护器件有没有可能涨价?

　　答：我们的产品芯片主要用的是四寸线对应我们现有的产品，MOSFET、IGBT用的是八寸线或者六寸线。这几年，八寸线和六寸线的产能规模增加，鉴于供需关系，硅片需求量增加，价格上升幅度较多，制造业的成本上升，这是导致部分器件提价的主要原因。

　　今年捷捷微电的晶闸管产品部分涨价，但是涨价幅度不大，四寸线硅片需求量相对均衡，晶圆价格保持原有水平，影响成本主要是由于铜材价格的上涨。公司晶闸管系列产品仍保持50%以上的毛利率，防护器件今年的价格几乎没变，单位四寸芯片价格在150元左右，但是今年的防护器件系列产品的毛利率下来，主要原因是捷捷半导体承担的募投项目的产能还在爬坡的过程中，转固后项目形成的固定资产折旧一年净增4000万元，今年捷捷半导体承担的防护器件系列产品的毛利率下降是单位固定成本的因素导致的。谢谢!

　　5.为什么捷捷微电防护器件的毛利率这么高?

　　答：公司的防护器件也是二极管，今年防护器件芯片毛利率40%，器件毛利率在35%，平均毛利率不到40%。相比其他二极管有比较高的毛利率，首先是产品的应用领域不同，其次是生产周期与工艺不同，公司二极管的生产工艺相对比较复杂，光刻4-5层，40多道工步，生产周期大概在25-30天。我们产品主要用于安防、通讯等领域。不同应用领域的毛利空间亦不同。譬如扬杰科技的二极管毛利要高于其他厂家的普通二极管。谢谢!

　　6.捷捷微电目前的出口占比也超过10%了，出口的国家主要是哪些?中美贸易战对公司的影响大么?

　　答：中美贸易战对公司的直接影响较小，大概有几百万产品直接出口到美国工厂。但下游的工业类、家电类客户会受到一定影响，间接影响仍然存在。出口的国家：亚洲出口占50%，包括印度、日本、韩国和台湾;欧洲所占份额40%多，包括西班牙、德国;美洲所占份额不到10%，主要是巴西、美国。

　　我们捷捷微电的产品主要用于进口替代，产能主要服务于国内，将来的出口份额不会很大。公司内部初定，将来的出口比重不会超过公司收入规模的25%。今年出口在15%左右，未来几年会有一定的增长空间。谢谢!

　　7. 刚才您提到的公司产品比同类国外产品便宜30%，30%的价格差异含税么?进口功率半导体海关的税收比例是多少?

　　答：是的，就是国外含税售价与我们国内的现有售价相比有30%的差异。进口半导体行业的税负较低，目前进口芯片与器件是零关税，公司进口很少。公司70%的设备靠进口，并且接近零关税。据我了解，后端的封测设备一般是0-10%的关税，芯片制造设备基本上都是零关税。谢谢!

　　8.生产周期大概在25-30天、光刻4-5次主要是针对防护器件还是整流二极管，还是基本上都要这么多工序?

　　答：公司产品TVS、ESD包括一些放电管芯片的生产周期一般都在25天以上，也有部分产品芯片的生产周期20天左右。一次光刻需要接近一周时间，我们现在的二极管系列产品最少4次光刻，最多6次光刻，4-5次居多，40多个工步，所以生产周期一般在25天左右。捷捷微电的产品基本上是IDM，今年1-9月份，公司IDM产品占比93%，剩下的7%来自MOSFET产品和少部分封装器件。MOSFET的芯片是流片的，未来随着MOS流片增加的话，我们IDM的占比可能会往下调一点。

　　借此机会，对于电力电子器件及产线再作些延伸。目前国内，上海韦尔(主要是小信号)、无锡新洁能(fabless)、吉林华微(IDM)、华润微电子(IDM)、士兰微(IDM)等;国际上，英飞凌(收购了IR)、安森美半导体、STM、东芝、TI、威世, 日本罗姆等。毛利率因素，一方面由产品引用领域决定;另一方面IDM和非IDM产品毛利率差异较大。

　　MOSFET的市场份额在分立器件里的占比最高，占50%左右，目前能够国产化的主要是中低端产品，高压MOS等跟国外比还是很大的差距。相对而言我国IGBT起步更晚，国产化率仅为10%，其余90%的IGBT仍依赖进口，产品组合主要是以模组约占60%，单管约占40%。我们目前的MOS毛利不高(接近18%)，今年公司的营收预计1500-2000万。MOSFET、IGBT电力电子器件主要针对的芯片产线是六寸晶园或八寸晶园，将来的核心更需要八寸线来支持，否则产品没有核心竞争力或者说没有性价比。

　　如果分立器件未来有比较好的市场和毛利的话，则必须要有自己的芯片产线，IDM模式是半导体分立器件可持续发展的必由之路。9月份定增项目，我们的MOS产品定位是偏中高端应用领域，若在完全IDM的情况下，毛利率会在38%左右。据了解，目前MOSFET国内产线的毛利，如果是IDM的话，毛利率在30%左右，六寸线或八寸线效率不高。电力电子器件进口替代空间大，市场占比份额大等，需要我们民族品牌持续不断的协同努力。

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