联发科发布Helio P90:CPU、GPU性能全面提升
赶在今天的深圳发布会前,联发科提前在海外揭晓了曦力家族新品Helio P90芯片(MT6779V)。
CPU架构方面,P90终于不再和P60/70一样坚守A73,而是将大核升级为Cortex A75(两颗),同时搭配6颗Cortex A55效率核心。
作为中端芯片,联发科并没有激进地采用A76(麒麟980、骁龙855),不过联发科透露,其在研的下一代核心会上,不妨期待。
GPU方面比较另类,MTK弃用了Mali,而是换装了来自Imagination的IMG 9XM-HP8,号称比P60/70、三星Exynos 9610的Mali-G72 MP3有着50%的性能提升。
官方提供的跑分数据是,GFXBench Manhattan测试中,骁龙660的小米A2 14fps、Helio P60的OPPO A3 11fps,而P90能到30fps。

AI也是此次P90的主打,包括频率624MHz的专门AI加速单元,处理速度1127GMACs(每秒可操作11270亿次定点乘累加次数),比骁龙710的614GMACs快了近一倍,比P60快了3倍。
其它公布的参数还有12nm制造工艺,最高3200万像素单摄或2500万+1600万像素双摄。
据悉,搭载Helio P90的手机将在2019年上半年与消费者见面。

关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,磁芯损耗降低20 %2026-07-10
- •Melexis拓展突破性Triphibian技术,发力低压应用领域2026-07-10
- •苹果又出手!300亿美元芯片大单砸向博通 美国工厂同步扩建2026-07-10
- •通用、福特锁定美光:汽车供应链进入“AI抢芯”阶段2026-07-10
- •顶面散热新封装!ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET2026-07-09
- •搭载Lofic HDR 3.0技术,思特威发布全新5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器2026-07-09
- •Vishay的新款车规级光耦具备超小外形和高性能2026-07-09
- •Analog Devices完成对Empower Semiconductor的收购2026-07-09
- •电动汽车快速充电教程:功率因数校正(PFC)级2026-07-09
- •大联大车规级方案亮相慕尼黑上海电子展,与onsemi携手共探智驾未来2026-07-09






