Qualcomm开发出新一代多模窄带物联网模组SLM153可降低70%的功耗

Qualcomm开发出新一代多模窄带物联网模组SLM153可降低70%的功耗

近期，Qualcomm® 发布了9205 LTE IoT芯片，美格智能作为高通的战略合作伙伴，我们为全球客户提供智能硬件产品及物联网行业产品定制化解决方案，即将采用该芯片研发新一代低功耗多模窄带物联网模组SLM153，该模组支持蜂窝物联网产品及服务所需的关键创新，包括全球多模LTE category M1(eMTC)和NB2(NB-IoT)以及2G/E-GPRS连接、应用处理、地理定位、基于硬件的安全、云服务支持及配套开发者工具。

SLM153多模模组与前代产品相比，该产品在省电模式可实现高达70%的功耗降低，这对于需在实地运行10年或更长时间且由电池供电的物联网终端而言是一个至关重要的考虑因素。这些因素使其适用于需在外形尺寸较小的终端中支持低功耗广域连接的众多物联网应用。

同时，美格智能基于SLM151、SLM152、SLM153模组推出物联网产品定制方案——MP系列，其方案集合了客户在使用NB-IoT网络所需的众多关键功能，内置便于定制开发的MCU，这将为客户提供功能强大、快速研发、性价比高的产品定制化服务。

支持COAP、UDP、TCP、MQTT等多种网络协议并提供协议定制服务：

在支持运营商的标准协议的基础上，美格智能还可以结合产品实际应用中的需求提供协议定制化服务，比如COAP+UDP混合协议以满足客户通过NB-IoT网络下行链路实时控制终端的需求。

超小尺寸，好用的板对线连接：

23*33*5.3mm，体积小便于嵌入客户现有产品结构中，好用的板对线连接方式，让客户不用修改原有产品设计，而通过灵活的导线连接就可将产品接入物联网。

内置MCU：

该MCU可以根据客户需求定制软件，可以进行数据的本地计算及存储，还可根据客户的上报要求，并结合电池电量使用情况，灵活调整上报周期以实现电池续航能力的最大化。

集成E-sim及天线焊盘：

鉴于大部分传统行业客户没有物联网研发经验，美格智能将上网使用的SIM卡及天线两大关键功能集成在MP产品中，同时提供天线调试测试供货服务，为客户一站式解决无线性能优化难题。