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Qualcomm开发出新一代多模窄带物联网模组SLM153可降低70%的功耗
近期，Qualcomm发布了9205LTEIoT芯片，美格智能作为高通的战略合作伙伴，我们为全球客户提供智能硬件产品及物联网行业产品定制化解决方案，即将采用该芯片研发新一代低功耗多模窄带物联网模组SLM153，该模组支持蜂窝物联网产品及服务所需
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2019年Qualcomm5G商用移动终端计划将成为现实
QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.宣布强劲的5G终端发展势头——公司已获得30余款5G终端设计，而这些5G终端设计中大多数都是来自全球OEM厂商搭载骁龙85
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爱立信携手Qualcomm完成了2.6GHz频段的5G新空口数据呼叫
近日，爱立信携手QualcommTechnologies完成在2.6GHz频段上非独立组网（NSA）的5G新空口（NR）数据呼叫，成功为5G商用部署增加了一个新的频段。双方于去年12月20日在瑞典希斯塔的爱立信实验室完成了上行和下行链路的双向呼