韩国研究人员开发出一种用于3D图像传感器的核心芯片

　　据韩国媒体报道，韩国研究人员开发出一种用于3D图像传感器的核心芯片，可当做自动驾驶汽车、无人驾驶飞机和机器人的“眼睛”。未来，该芯片还将安装在智能手机上，用于人脸识别和AR等各种服务。

　　韩国高等科学技术研究院(KAIST)于1月22日宣布，由电气工程系Park Hyo-hoon教授领导的团队与国家纳米中心合作开发出3D图像传感器的核心技术——基于硅的光学相控阵(OPA)芯片。

　　据介绍，该款3D图像传感器能够自动添加具有立体效果的距离信息，比如将2D的图像识别成3D图像。未来，它将成为许多需要准确的物体距离信息的电子设备的核心部分，并可充当电子设备的“眼睛”，如自动驾驶汽车，无人机和机器人。

　　OPA芯片通过电控制光的方向，只有硅的尺寸大小，耐用性强。不过，虽然OPA能够实现在水平方向上扫描，但是如果要改变激光波长以便在垂直方向上扫描，还是有一定的技术难度。

　　这款超小型低功耗OPA芯片将极大改进传统的OPA，它通过将光转换为单波长光源进行宽范围的2D扫描，可以在垂直和水平方向上轻松调整波长调制光源。

　　此外，芯片可以制成与蜻蜓眼睛一样小的尺寸，从而使得3D图像传感器更小型化。研究小组解释说，除了3D图像传感器的功能外，它还可以采集特定方向的3D图像数据，并进行无线传输，从而实现高分辨率和高容量的电子设备之间的图像信息无限制通信。

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