第四届智能硬件创新创业互动论坛-- 5G 和射频前端技术及应用

主办单位：华强电子网，麦姆斯咨询，华强智造

协办单位：华强旗舰、《华强电子》杂志、上海传感信息科技有限公司

官方媒体：《华强电子》杂志、麦姆斯咨询

一、论坛简介

5G（第五代移动电话行动通信标准），也称第五代移动通信技术。全球移动数据流量正在以惊人的速度逐步增长，从2017年到2022年，预计复合年增长率将超过40％。手机将成为5G技术成熟和实施的首选平台。而射频技术是手机射频前端设计中需要的核心技术，射频一直以来被认为电子设计中最有挑战的领域。未来数年，5G时代携射频前端产业带来的颠覆性体验将是非常令人兴奋的。

对此，华强电子网、麦姆斯咨询、华强智造联合举办“第四届智能硬件创新创业互动论坛-5G 和射频前端技术及应用”。通过对 5G 技术标准化和应用场景，智能手机在 5G 时代对射频前端模组的要求，以及射频前端模组及核心元器件的技术和应用等方面深入分析，带您领略 5G 时代射频前端产业“航程”的美好前景！

二、论坛时间与地点（交通指南）

时间：2019年3月28日（周四） 13： 30-17： 30

地点：深圳圣廷苑酒店2 层 多功能厅

地址：深圳市福田区华强北路4002号

地铁交通：龙岗线（3号线）/西丽线（7号线）--华新站C出口（左拐即可到达深圳圣廷苑酒店主楼）

三、报名链接：

四、论坛规模与参会嘉宾

预计规模：150人

参会嘉宾：相关5G系统厂商，智能手机厂商，封装厂商，手机频射模组企业，射频开关厂商，滤波器厂商，天线调谐器厂商等企业高层及代表，相关政府部门及协会人员，媒体代表等；

五、论坛日程：

六、嘉宾演讲内容

1.演讲一：5G终端射频前端系统及器件设计挑战

讲师：Qorvo市场策略部高级经理陶镇

演讲大纲：

阐述及分享5G终端给射频前端系统设计和器件设计带来的全新挑战，其中包括新的3.5GHz和4.8GHz频段的引入；重耕的2.6GHz TDD频段以及中低频的FDD频段；新的下行4x4MIMO；上行2x2MIMO；以及上行256QAM、SRS、HPUE 等新需求。

2.演讲二：5G时代射频产业新机遇及挑战

讲师：紫光展锐科技有限公司 高级市场总监 周亚来

演讲大纲：

1）5G带来的新市场新应用及市场规模，发展趋势和节奏。

2）5G新技术带来了射频技术的新要求，新技术，新机会及新的挑战。

3）如何在5G的新机会中，发展国产射频芯片并形成新的格局。

3.演讲三：应用于5G的晶圆级封装集成技术

讲师：华天科技（昆山）电子有限公司 副总经理 于大全

演讲大纲：

论述对于5G具有应用潜力的晶圆级封装技术，包括WLCSP，硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）以及晶圆级扇出技术（WL-FO）。演讲深入介绍华天科技（昆山）电子有限公司研发的硅基扇出型封装技术，以及基于硅基扇出技术的毫米波芯片封装研发与产业化进展。

4.演讲四：5G NR Sub-6G智能手机天线调谐器芯片的应用与挑战

讲师：迦美信芯通讯技术有限公司 董事长兼CTO 倪文海

演讲大纲：

随着全屏智能手机和5G手机时代的到来，天线的空间进一步被压缩。为了改进和提高天线的接收灵敏度TIS和发射效率TRP，天线调谐器是必须有的关键芯片。一部手机，主集，分集或者手机中部都可以放置多个不同耐压级别的天线调谐器。根据2018年的Yole市场报告，天线调谐器的市场规模从2017年的4.63亿美金增长到2023年的10亿美金，是个不会被大芯片集成的一个细分专业芯片市场。

天线调谐器的最主要指标是：Ron，Coff和Roff和耐压。一般每根天线，接近天线末端，会有一颗高耐压80V的天线调谐器；在天线的馈点附近是一颗中压45V的天线调谐器。一般来说，高耐压，Ron就会变大，所需要的芯片面积也是快速变大，以至于要使用Flip Chip芯片封装，整体的成本会变高，而且备货周期也会加长。另外，Sub-6GHz (5G NR 的n77, n78和n79频段)的高频的挑战，调谐器要提供低插损的频率相应，也是需要更入微的设计考虑。

迦美信芯，具备独特的IC层面的设计技术，并通过SOI CMOS工艺厂家的深度合作，在满足一定高耐压的情况下，可以把芯片的面积做到小而极致，以至于可以使用比较主流和低成本的QFN封装封成高性能，高耐压的天线调谐器。另外迦美信芯使用空体（AIR GAP）CMOS工艺技术，把Coff做到最小，同时保持小的Ron。

5.演讲五：5G射频前端量产测试挑战以及趋势

讲师：National Instruments  半导体事业发展部经理 牛学文

演讲大纲：

1）随著5G市场快速发展，基站以及UE/CPE相关的芯片陆续面临如何进行量产测试的挑战，如何能兼顾技术上的需求，确保产品质量，以及量产成本和维护的考量，成为主要5G相关的半导体供应链都在研究的课题。

2）以NI在市场上独特的优势，同时深入5G的技术研发以及量产，提出NI对于量产测试的看法以及方案。

6.演讲六：基于RFMEMS开关的可调谐器件在5G射频前端的应用

讲师：苏州希美微纳技术有限公司 创始人/首席科技顾问 刘泽文

演讲大纲：

1）介绍基于RFMEMS开关的可调谐器件在5G前端的应用。主要包括RFMEMS开关、可调谐电容、可调谐电感等。

2）针对5G移动通信，提出了一种新颖的采用可调电感和电容(Tunable Inductor and Capacitor, TIC)方法。采用 TIC方法的可调谐双频 PIFA 天线的两个频率范围分别为 700-970 MHz 和 1690-2710 MHz，可以完全覆盖中国 2G/3G/4G 频谱。在5G 移动通信中有重要的应用前景。

7.演讲七：智能硬件知识产权的风险与挑战

讲师：超凡知识产权服务股份有限公司 资深检索分析师 汪婵

演讲大纲：

1)企业知识产权风险概述

2)国内外知识产权环境变化

3)专利侵权行为及其影响

4)典型的专利侵权场景

5)风险应对

8.演讲八：待定

讲师：哈尔滨工业大学（深圳）电子与信息工程学院院长张钦宇

演讲大纲：

待定

七、师资介绍

陶镇，毕业于南京大学电子工程专业。曾在安捷伦和Avago担任应用工程师和市场营销职位。于2011年加入TriQuint（2015年TriQuint 和RFMD合并为 Qorvo，），目前担任Qorvo移动产品亚太区战略市场高级经理，其关注领域为手机射频前端组件。

周亚来，硕士，曾就职于海思半导体、飞兆半导体(仙童)，目前就职于紫光展锐(展讯通信)。规划并管理了超过4个100M级别出货的智能手机平台芯片，包括3G智能手机时代出货超150M的平台，以及4G时代出货超过100M的2代产品。

于大全，博士，毕业于大连理工大学。先后在德国夫豪恩霍夫微集成与可靠性研究所、新加坡微电子研究所开展研究工作。2010-2015年，任中国科学院微电子研究所研究员，博士生导师。目前担任国家科技重大专项02专项总体组特聘专家，IEEE高级会员。针对8/12吋TSV转接板技术开展了系统研发，开发了3D WLCSP技术，产品应用于华为P10等旗舰手机，领导开了硅基扇出晶圆级封装技术，发表学术论文150多篇，已授权发明专利50多项。

倪文海，博士，毕业于美国佛罗里达大学，第七批国家千人计划领军型人才，曾经参与美国哈里斯半导体公司的第一代WiFi芯片设计，在美国RFMD（现Qorvo）任资深工程师，研发过销售额上亿美元的手机射频收发芯片。在中国第一家射频芯片公司，担任技术总监，曾带队研发出高性能的TD-SCDMA收发芯片套片，其成果发表在旧金山ISSCC峰会上。目前在迦美信芯，担任董事长兼CTO，领导设计并生产高性能，高耐压的天线调谐器。同时积极研发MIPI多掷SOI开关，与SAW/BAW厂家合作，设计高集成度的手机射频前端芯片。2007年2月在旧金山IEEE国际固态电路峰会ISSCC上，发表中国大陆第一篇系统级的射频芯片技术论文。2012年在中国北斗导航射频芯片领域，占据超过50%的市场份额。同年被评上国家千人计划领军人才。 2017年倪博士所带领的团队，研发出低成本高性能的射频开关，每月出货量达5千万颗。 2018年开始与SAW/BAW滤波器厂商合作，提供高性能低成本的MIPI接口射频SOI开关，并研发出整全的45V和80V的高性能，高耐压的天线调谐器芯片。

牛学文，硕士，毕业于台湾清华大学。目前担任National Instruments区域销售经理、大中华区半导体事业发展经理。

刘泽文，博士，毕业于巴黎第十一大学，早年就读于中国科技大学物理系。曾任清华大学微电子学研究所器件研究室副主任，研究所副所长等职。长期从事MEMS传感器和射频MEMS研究，负责过多项国家973项目、国家自然科学积极项目和省部级产业化项目。2013年创立苏州希美微纳技术有限公司。曾作为参与者获的国家科技进步一等奖、清华大学优秀博士生导师、姑苏领军人才等称号。发表学术文章近200篇，拥有发明专利近50项。

汪婵，硕士。原华为终端产品线PRB（Patent Review Board）项目组成员，具有多年专利相关工作经验，包括专利检索、专利挖掘、专利申请（个人申请专利近30件）、专利分析、制作Claim Chart经验，熟悉专利工作流程。对接产品部门的专利工作，参与技术立项及技术创新idea、申请文件的评审，推进业务部门专利申请进展，协助研发人员申请专利；负责的技术领域主要涉及：互联网应用、移动终端应用功能、云计算、终端安全、生物特征识别、可穿戴设备。擅长专利侵权分析及专利价值评估，参与专利运营、专利收购工作，负责重要专利挖掘工作，盘点公司价值专利及主动sourcing对应特定功能的目标专利，精通Claim Chart的制作，处理专利包数件，参与公司级诉讼项目2个，以技术专家身份支持专利诉讼工作，识别输出诉讼级专利及谈判级专利。擅长分析特定领域业界专利，发掘市场趋势与技术趋势间空白，识别创新机会，输出技术趋势报告及可专利点，为专利布局和专利收购作出指导，为产品线研发方向提供决策

张钦宇，哈尔滨工业大学（深圳）电子与信息工程学院院长，长期致力于空间通信、无线通信领域的教学科研工作，2015年获国家杰出青年科学基金，成为哈工大及深圳市通信领域获得此项基金资助的第一人。同年入选国家科技部中青年科技创新领军人才。

八、联系我们：

1）报名参会：胡友明戴秀如

电话：0755-83753113、0755-83753116

手机：17727537823、13715151660

邮箱：huyouming@hqew.com、daixiuru@hqew.com

报名链接：

2）赞助联系：于宏达郭蕾

电话：0755-83753140、0510-83481111-882

手机：13642344967、13914101112

邮箱：yuhongda@hqew.com、GuoLei@MEMSConsulting、com

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