联测经过去年的债务重整之后，开始研究下一步的方向

联测经过去年的债务重整之后，开始研究下一步的方向

　　2月25日，据彭博社引述知情人士消息，新加坡封测大厂联测科技(UTAC Holdings Ltd.)已任命花旗集团咨规划出售事宜，市场估价达10亿美元以上。联测已经开始接触潜在买家，可能引起私募股权基金和中国半导体公司的兴趣。

　　据了解，联测经过去年的债务重整之后，开始研究下一步的方向，出售或公开发行上市都是可能的选择。

　　联测CEO John Nelson 去年8 月曾表示，克服债务问题后，公司的订单正在增长，未来几年的情况将会好转。

　　根据联测官网，联测组装和测试工业中使用的半导体芯片，在新加坡、泰国、台湾、中国、印尼和马来西亚均设有制造工厂。

　　彭博数据显示，自今年年初以来，新加坡科技业已经参与120亿美元的并购，远高于去年同期的9.22亿美元。

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