目前面板用驱动IC用COF基板缺货的严重程度不亚于去年的被动元件市况

     薄膜覆晶封装(COF)基板供应商易华电董事长黄嘉能表示，目前面板用驱动IC用COF基板缺货的严重程度不亚于去年的被动元件市况。

　　观察COF产业趋势，黄嘉能指出，目前面板驱动IC用卷带式高端覆晶薄膜IC基板，缺料严重性和夸张性不会亚于去年被动元件产业的市况，COF基板缺货也会连动影响面板驱动IC拉货力道。黄嘉能透露，由于COF基板严重供不应求，客户也愿意加价采购。

　　黄嘉能说，从COF基板应用来看，手机产品因应窄边框、全面屏趋势，吃到全球COF产能比重约3成以上;大尺寸电视因4K、8K当道，采用COF需求也往上扬;平板电脑、穿戴式设备和笔电产品的面板驱动IC也朝向采用COF基板。

　　为了因应客户的需求，易华电今年将持续扩产。易华电目前COF基板月产能约有3分之2应用在手机产品，主要采用Semi半加成法技术;其余3分之1产能应用在大尺寸电视产品，采用蚀刻法技术。

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