作为国内半导体产业链发展较为领先的一环，国内封测产业最早实现突破

　　在全球半导体产业增速放缓的背景下，作为国内半导体产业链发展较为领先的一环，国内封测产业最早实现突破，技术成熟度较高，市场竞争也日渐激烈，国内封测上市公司综合毛利率大多在10%-20%之间。

　　而在国内多家封测上市公司中，晶方科技与长电科技、通富微电、华天科技等不同，专注的领域较为单一，且长期存在技术壁垒。据悉，晶方科技专注在传感器封装领域，深耕以智能手机为代表的消费电子市场，手握WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)技术存在着一定的技术壁垒，国内仅长电先进(长电旗下子公司)、昆山西钛(华天旗下子公司)以及精材科技(台积电旗下子公司)掌握该技术。故此，长期以来晶方科技毛利率一直保持在30%以上。

　　传感器封装需求下降，市场竞争日益激烈

　　近年来，随着物联网时代的应用逐渐爆发，市场对传感器的需求将不断增多，传感器市场一直以年复合约18%速度持续增长。

　　与此同时，指纹识别在智能手机成功商用，指纹传感器带动消费类传感器市场增长也尤为迅速，受惠于此，晶方科技、精材科技、科阳光电(硕贝德旗下子公司)等企业业绩得到大幅增长。

　　相对于普通芯片封测市场而言，传感器封测领域由于技术难度高，获利能力也强，市场竞争也不太激烈。因此，长期以来，华天科技、长电科技也在发力传感器市场。

　　长电科技于2016年自筹资金对WLCSP/COG生产线扩能，截至目前项目正在建设当中。

　　2018年11月7日，华天科技宣布在昆山投资20亿建设一站式晶圆级封测基地，将致力于CIS图像传感器、MEMS、LED、Bumping、指纹识别等消费类电子产品的封装测试和研发。该项目达产后，华天科技年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片。

　　在长电科技、华天科技加码传感器封装的同时，智能手机市场增速放缓悄然到来，2018 年甚至出现负增长的产业环境，导致市场竞争压力逐渐加剧。2016年以来精材科技就一直处于亏损状态，而晶方科技2018年业务规模出现下滑，主营业务收入较2017年降低了9.95%;毛利率也从2017年的37.20%下降为27.26%。

　　面对传感器封装需求下降、竞争日益激烈的市场环境，硕贝德选择转让科阳光电的控股权，将业务重心聚焦到天线射频及其相关领域，以便在5G时代分得一杯羹。

　　显然，精材科技的亏损由台积电负责，而晶方科技面临业绩下滑严重，且一时难以摆脱的情况，又当如何?要知道，2018年，晶方科技归属于上市公司股东的净利润71,124,803.74元，同比下滑25.67%;扣非后，晶方科技去年净利润24,641,362.06元，同比下滑63.53%，公司的主营业务毛利率由2017年的36.81%下降至2018年的27.85%。

　　WLCSP技术被四处兜售，原大股东将获利退出

　　据行业人士透露，全球从事影像传感器晶圆级芯片尺寸封装技术的企业，包括晶方科技在内，其核心封装技术均来源于EIPAT的技术许可。

　　20世纪90年代，EIPAT(前身为以色列高科技封装公司Shellcase)成功开发了号称世界领先的ShellOP和ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术，主要运用于照相手机及数码摄像等领域。

　　不过，EIPAT的经营并不理想，公司一直处于亏损状态。故此，EIPAT开始兜售技术，并将视线投向了中国。

　　2005年6月，EIPAT、中新创投、英菲中新在苏州工业园区共同投资设立了晶方科技。在经过几轮股权转让和增资后，EIPAT上市前持有的晶方科技35.27%股权，为公司第一大股东。

　　EIPAT为晶方科技提供晶圆级芯片尺寸封装 ShellOP 和 ShellOC 技术的授权，收取一定的技术许可使用费。

　　不过，EIPAT除了将技术授权给晶方科技，还授权给了精材科技、昆山西钛、长电先进、摩洛哥Namotek、韩国AWLP等企业。

　　显然赚钱才是EIPAT和各位股东的目的，面对低迷的市场行情以及一蹶不振的业绩状况，晶方科技前十大股东多数为PE，故此在其上市解禁期一过，并纷纷宣布减持计划，这也是晶方科技股价难振的原因之一。

　　如今随着A股市场走强，晶方科技股价也在快速上涨，不过EIPAT以及其他股东并未停止减持步伐，封装市场又不容乐观，长此以往恐怕会因此影响晶方科技的经营情况。

　　面对上述困境，晶方科技一直积极拓展汽车电子、3D深度识别等领域，不过新业务并未能起量。2019年1月2日，晶方光电出资3225万欧元收购前飞利浦光学电子事业部Anteryon 公司73%股权。Anteryon公司拥有30多年相关产品经验和完整的光电传感系统研发，设计和制造能力，晶方科技希望通过与Anteryon优势互补，进入智慧物联网相关的新兴应用领域，取得新的业务机会与利润增长点。

　　值得一提的是，不管是在汽车电子、物联网或是3D深度识别领域，市场需求都并未能如约到来，至于市场真正起量的时间也无法预测。同时，发力这些新兴市场的封测厂商远不止晶方科技一家，在传感器封装领域，晶方科技有自身的技术优势，但公司整体规模亦或是面对日益激烈的市场竞争行为，却显得底气不足，未来发展阻碍重重。

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