日月光Q1营收下滑 陆续扩大电子代工服务范围

　　日月光投控第1季业绩季减22%，符合季节性淡季表现。展望第2季和今年，法人预估业绩可望逐季成长。

　　日月光投控自结3月合并营收295.66亿元(新台币，下同)，较2月262.4亿元成长12.7%，其中3月封装测试及材料营收190.83亿元，较2月166.77亿元成长14.4%。

　　累计今年前3月，日月光投控自结合并营收888.61亿元，较去年第4季1140.28亿元减少22.1%。其中封装测试及材料营收543.71亿元，较去年第4季641.2亿元减少15.2%。

　　法人指出，日月光投控今年第1季季节性淡季表现，表现仍符合预期。

　　日月光投控将在4月30日举行法人说明会。展望第2季和今年，法人预估，日月光投控业绩可望逐季成长。

　　展望今年，日月光投控先前预估，今年在封装测试材料和电子代工服务目标维持逐季成长，今年新的系统级封装项目可望持续成长。

　　从资本支出来看，日月光投控先前表示，今年集团整体资本支出可较去年持稳。其中在封装测试及材料部分，增加新科技研发比重，包括增加扇出型(fan-out)、系统级封装(SiP)等，并扩大制造据点，以及增加工厂自动化。在电子代工服务部分，另增加在墨西哥、台湾地区和中国大陆的据点。

　　在新商机部分，日月光投控指出，未来几年在新的封装测试以及系统级封装，每年目标成长增加1亿美元;此外扇出型封装目标年成长5000万美元到1亿美元。

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