主办单位：麦姆斯咨询

协办单位：上海传感信息科技有限公司、华强电子网

一、课程简介

由麦姆斯咨询策划主办的《MEMS高级培训课程》系列课程已分别于2016年10月、2017年10月、2018年9月在无锡、上海、苏州三地成功举办，并深受学员们的好评。该系列课程以经典MEMS器件为出发点，带领学员们研习MEMS器件的设计、制造、封测和应用等重要环节，同时辅以MEMS和传感器产业信息，旨在帮助MEMS从业人员理清产业发展脉络，提升专业技术水平，同时也为非MEMS专业人员提供了解MEMS和传感器产业的最佳学习机会。

根据Yole《MEMS产业现状-2018版》报告预测，2017~2023年MEMS市场复合年增率保持两位数增长势头。其中，MEMS振荡器和射频（RF）MEMS是市场增速最快的两类产品：MEMS振荡器市场将从2017年的1.4亿美元增长到2023年的22亿美元，复合年增长率超过50%；RF MEMS市场将从2017年的24亿美元增长到2023年的150亿美元，复合年增长率超过30%。为此，麦姆斯咨询精心策划《MEMS高级培训课程-2019年》，增加上述两类热门MEMS器件知识和经验，以期让学员们与时俱进，学以致用。

主要MEMS器件市场规模和复合年增长率情况
来源：《MEMS产业现状-2018版》

消费类应用仍是MEMS器件最大的细分领域，但是价格压力巨大，且竞争非常激烈，为了提升产品竞争力和获取市场份额，MEMS厂商大力推动多传感器集成与融合技术发展。例如，在智能手机和平板电脑领域，小尺寸、低功耗且多功能的组合式惯性传感器逐步取代分立式加速度计；在汽车领域，由加速度计和陀螺仪组成的惯性导航系统正在积极拓展自动驾驶应用。所以，本次培训课程新增“组合式惯性传感器技术及发展趋势”和“智能MEMS传感器案例介绍”内容，紧密贴合产业实际需求。另值得一提的是，为了增强大家的学习体验，麦姆斯咨询特地在培训期间安排了MEMS产线参观环节，给您带来浓浓的产业化气息。

MEMS领域有三大类组合式传感器：惯性类、环境类、光学类

《MEMS高级培训课程-2019年》主要内容包括：（1）从微机电系统（MEMS）发展到纳机电系统（NEMS）的启示；（2）MEMS加速度计、陀螺仪及组合式惯性传感器技术及应用；（3）光学传感器和气体传感器技术及应用；（4）MEMS谐振器和振荡器技术及应用；（5）MEMS制造工艺；（6）MEMS封装技术；（7）MEMS产线参观学习：苏州MEMS中试平台和捷研芯量产封装产线。

二、培训对象

本次课程主要面向MEMS设计、制造、封测及应用相关企业的工程师和管理人员，也适合高等院校学生和老师，同时欢迎其他希望了解MEMS技术和产业的非MEMS背景人员参加。

授课结束后，为学员颁发麦姆斯咨询的结业证书。

三、培训时间

2019年5月31日~6月2日

四、培训地点

苏州工业园区纳米城

五、课程内容

课程一：从MEMS发展到NEMS的启示

讲师：中国科学院上海微系统与信息技术研究所 研究员 王跃林

授课内容：

MEMS是如何发展起来的？MEMS发展历程经历了哪些阶段？我们可以从中吸取到什么经验？未来我们该如何发展MEMS产业？追根溯源，启迪思想。

本课程从微电子起源，以及MEMS诞生过程出发，分析总结微电子的成功经验、从MEMS到NEMS的发展历程，进而寻找产业发展背后的推动力，启发我们针对MEMS器件的特点如何做好MEMS研究与产业化工作，最后以MEMS压力传感器为例讲解自身经历及思考。

课程大纲：
（1）微电子起源和MEMS发展历史；
（2）从MEMS到NEMS的发展历程及推动力；
（3）典型MEMS器件简述；
（4）NEMS技术优势及关键工艺；
（5）NEMS的发展方向分析；
（6）如何做好MEMS研究与产业化工作；
（7）MEMS压力传感器产业化经历及思考。

课程二：热门MEMS器件及其应用（一）

讲师：中国科学院上海微系统与信息技术研究所 研究员 焦继伟

授课内容：

MEMS加速度计、陀螺仪等惯性传感器的应用领域非常广泛，如智能手机、平板电脑、汽车、高铁、飞机等，市场规模保持温和增长态势。同时，高端惯性传感器市场有望进入新一轮繁荣周期，这主要受到两大趋势的推动：（1）机器人和工业应用持续增长；（2）汽车ADAS和自动驾驶时代来临。高集成度、减小尺寸并降低成本是惯性传感器的发展趋势，因此组合式传感器技术和标准化平台广受欢迎。

本课程主要讲解MEMS加速度计、陀螺仪及组合式惯性传感器的关键技术、典型应用、产业现状及主要供应商，并重点剖析MEMS晶圆级封装技术在惯性传感器领域的应用。

课程大纲：
（1）MEMS加速度计的设计、制造、封装、测试及典型应用；
（2）MEMS陀螺仪的设计、制造、封装、测试及典型应用；
（3）组合式惯性传感器（例如6轴IMU）技术及发展趋势；
（4）MEMS晶圆级封装技术在惯性传感器领域的应用；
（5）全球惯性传感器产业现状及主要供应商；
（6）全球主要惯性传感器MEMS代工厂和封测厂。

课程三：热门MEMS器件及其应用（二）

讲师：山东大学 教授 陶继方

授课内容：

光学传感器和气体传感器创造了超越人类感官的能力（例如红外感测能力），开创了“见所未见，闻所未闻”的境界，是实现MEMS和传感器从探测走向全局感知意识的重要路径。随着智能手机、自动驾驶汽车等领域对3D视觉的广泛需求，光学传感器无疑已成为MEMS领域的“人气担当”。同时，随着人们环保意识的增强及MEMS技术的进步，在物联网、智能家居、可穿戴设备、汽车等应用中，微型气体传感器吸引了越来越多的关注和投资。

本课程从硅基光电子器件基础知识入手，全面讲解基于MEMS技术的光学传感器和气体传感器的关键技术、产业情况及典型应用，并介绍典型智能MEMS传感器案例。

课程大纲：
（1）硅基光电子器件基础知识；
（2）MEMS光学传感器的设计、制造、封装和测试，以及典型应用；
（3）MEMS光学传感器产业现状、发展趋势及主要供应商；
（4）MEMS气体传感器的设计、制造、封装和测试，以及典型应用；
（5）MEMS气体传感器产业现状、发展趋势及主要供应商；
（6）智能MEMS传感器案例介绍。

课程四：热门MEMS器件及其应用（三）

讲师：武汉大学 教授 吴国强

授课内容：

时钟器件是电子电路设备的心脏，提供时间参考和频率基准。MEMS时钟器件（如MEMS谐振器和振荡器）是推动MEMS市场增长的主要动力之一，2018年至2023年期间的复合年增长率超过50%。以MEMS振荡器为例，与石英晶体振荡器相比，具有小尺寸、高可靠性、低功耗和可编程等优势，在可穿戴设备、物联网和移动设备等领域具有广阔的应用前景。

本课程将从MEMS谐振器的工作原理和发展历程入手，详细讲解MEMS谐振器的基础理论、关键技术、结构设计、制造工艺、性能测试以及典型应用案例（压电MEMS谐振器与振荡器）。

课程大纲：
（1）MEMS谐振器与振荡器基础知识；
（2）MEMS谐振器工作原理和主要分类；
（3）MEMS谐振器产业化发展及主要厂商；
（4）MEMS谐振器设计理论（机械模型和电学模型）；
（5）MEMS谐振器产业化中的关键技术（如Q值、温度稳定性、频率一致性等）；
（6）氮化铝（AlN）压电MEMS谐振器与振荡器应用案例详解。

课程五：MEMS制造工艺

讲师：苏州诺联芯电子科技有限公司 MEMS技术经理 俞骁

授课内容：

MEMS制造工艺基于微电子技术（半导体制造工艺）发展起来，是采用光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀、薄膜沉积、氧化、扩散、注入、溅射、蒸镀、键合等基本工艺步骤来制造复杂三维结构的微加工技术。相比普通IC器件，MEMS器件的三维立体结构（如梳齿、悬臂梁、通孔、流道、膜、腔等）更注重结构特性和材料选择，因此对加工手段要求多样并衍生出许多MEMS特有的制造工艺。

本课程将细致讲解MEMS制造的基础工艺、特殊工艺，以及典型制造工艺流程，最后结合MEMS器件案例进行工艺要点分析。

课程大纲：
（1）单步基础制造工艺详解：光刻、薄膜沉积、刻蚀、掺杂、氧化、扩散、注入等；
（2）单步特殊制造工艺详解：深硅刻蚀、双面光刻、键合、释放工艺、磁控溅射等；
（3）典型制造工艺流程详解：体微加工技术、表面微加工技术和CMOS MEMS技术；
（4）案例分析：MEMS器件制造工艺流程及工艺控制要点和难点分析。

课程六：MEMS封装技术

讲师：中国科学院微电子研究所 研究员和博士生导师，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 首席科学家 陆原

授课内容：

MEMS器件的三维机械结构、产品设计和制造技术的多样性，决定了MEMS封装与传统IC封装存在诸多不同且更加复杂。从“消费类应用的低成本封装”到“汽车和航空行业的耐高温和抗恶劣气候的高可靠性封装”；从“裸露在大气环境下的开放式封装”到“需要抽真空的密闭式封装”——各种应用需求对MEMS封装提出了诸多挑战。同时，5G、自动驾驶汽车、智能手机、人工智能、物联网等也为MEMS产业带来新机遇，例如RF MEMS迎来爆发性增长，但对MEMS封装技术提出了更高的要求。

本课程将深入讲解主流MEMS封装技术，从晶圆级封装到系统级封装，并结合典型MEMS产品案例进行深入剖析。

课程大纲：
（1）MEMS封装技术概论；
（2）MEMS器件级封装技术（金属封装、陶瓷封装、塑料封装、QFN封装、LGA封装及其他封装技术）；
（3）MEMS晶圆级封装技术（扇出型/扇入型晶圆级封装技术、晶圆级三维封装技术）；
（4）系统级封装在MEMS领域的应用；
（5）晶圆级和分立器件级封装案例分析。

课程七：MEMS产线参观（一）

讲师：苏州MEMS中试平台 研发部副经理 赵成龙

授课内容：

本课程旨在通过实地参观与交流，让学员直观地学习MEMS制造工艺产线的实际运行情况。此次，我们将带领学员们走进中国首个市场化运作、全开放的MEMS中试平台——苏州6英寸MEMS制造产线。该平台定位于填补研发机构与规模代工厂之间的产业链空白，助推中国MEMS产业化发展。

参观安排：

讲师介绍MEMS制造产线的机台信息、工艺能力、主要产品和应用；学员们在参观走廊学习MEMS制造产线相关知识，以及了解MEMS中试平台在MEMS麦克风、压力传感器、喷墨头、温度传感器、空气流量计、MEMS微镜、射频滤波器、气体传感器、非制冷红外焦平面、RF MEMS开关、振动传感器等项目的进展情况。

往期课程学员参观组图

课程八：MEMS产线参观（二）

讲师：苏州捷研芯纳米科技有限公司 副总经理 王建国

授课内容：

本课程旨在通过实地参观与交流，让学员们亲身地了解MEMS封装产线的实际运行状况。此次，我们将带领学员们学习中国首条MEMS气体传感器封装产线，以及中国首条采用CSP封装技术的SAW滤波器封装产线。

参观安排：

讲师介绍苏州捷研芯纳米科技有限公司的封装产线及机台信息、工艺能力、主要产品和应用；学员们在参观走廊学习捷研芯拥有自主知识产权的MEMS封装和测试技术；了解捷研芯在气体传感器、SAW滤波器、MEMS麦克风、压力传感器、红外光源、喷墨头等方面的封装技术进展。

往期课程学员参观组图

六、师资介绍

王跃林，麦姆斯咨询“杰出讲师”，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员。他生于1959年，江西省南昌人，1978年3月参加工作，博士研究生毕业。1978年3月至1978年10月南昌市新建县松湖公社港北大队知青。1978年10月至1982年7月浙江大学无线电系半导体专业就读本科。1982年9月至1985年7月哈尔滨工业大学控制系半导体专业硕士研究生。1985年8月至1998年1月浙江大学信电系讲师、副教授、教授、博士生导师，其中1986年3月至1989年10月在清华大学微电子所读博士学位，1995年3月至1995年12月赴香港科技大学访问学者，1996年1月至1996年12月赴日本东北大学访问学者。1998年1月起历任中科院上海微系统与信息技术研究所研究员、博导、室副主任、主任、“微光机电系统”项目经理、“973”计划“集成微光机电系统研究”项目首席科学家。1999年10月起任上海微系统所所长助理。2003年6月起兼任上海微系统所学术委员会主任。2003年3月任上海市政协委员、长宁区政协副主席。2009年4月起任上海微系统所副所长。

焦继伟，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员。他生于1968年，江苏无锡人。1989年毕业于浙江大学物理系，1994年于中科院上海冶金所（现上海微系统所）获半导体物理与器件专业博士学位。作为主要成员参与国家“八五”攻关项目等课题的科研工作，在低温硅固相键合技术上取得突出成果，处于当时国际先进水平。1996年至2002年，分别于荷兰Delft Univ. of Technology、日本三菱电机株式会社先端技术研究所工作，主要从事MEMS技术、车用微型惯性传感器（角速度和加速度）的开发和量产化工作，以及面向机载APAA的RF MEMS模块的研究。开发出硅－玻璃键合衬底上高深宽比的微机械结构的无损释放技术，实现高成品率的微惯性器件；研制出全单面工艺的Grounded Cavity结构的低插损RF MEMS器件和模块。2002年回国，任中科院上海微系统所研究员、博导，自2008年起任传感技术国家重点实验室副主任。目前，主要从事惯性器件、MEMS/NEMS技术等相关研究，回国后先后承担多项国家863、973课题等。已发表有关SCI/EI论文50余篇，申请及获得授权国际、国家发明专利10余项。

陶继方，山东大学教授、博士生导师。他在北京邮电大学信息光子学与光通信国家重点实验室获得工学博士学位，从事硅基微纳光电子器件的设计、加工和封装工艺的研究，以及该器件在智能传感领域中的应用。2012至2013年，在新加坡南洋理工大学担任博士后研究员；2013至2014年，在歌尔股份中央研究院任职高级工程师、副总裁助理；2014年至2018年，先后获得新加坡国立研究基金（NRF）、科技局-宝洁公司联合基金、科技局前沿研究项目、德国博世集团等机构的资助。近年来在Advanced Materials、Scientific Reports、Applied Physics Letters、IEEE-MEMS、Transducers、IEDM等国际权威期刊和国际会议上，发表学术论文40余篇，申请国际专利12项，已授权美国专利2项。目前担任Nanoscale、Optics Express、Journal of Selected Topics in Quantum Electronics、Optics Communications、Photonics Journal等期刊审稿人。

吴国强，武汉大学青年学术带头人、教授、博士生导师，主要从事MEMS谐振器和振荡器、惯性MEMS传感器、微型定位导航授时系统（Micro-PNT）的研究工作。他在中科院上海微系统与信息技术研究所获得工学博士学位，研究方向为单晶硅体模态微机械谐振器及其应用。曾担任中航工业自控所惯性MEMS传感器研发工程师，以及新加坡科技局微电子研究院研究员，期间作为独立项目负责人主持含政府企业合作、企业资助及政府资助等共4项科研项目，总计科研经费超过560万新币。近年来在IEEE Trans、IEEE Sensors Letters、Applied Physics Letters、Sensors and Actuators A: Physical、IEEE Electron Device Letters、Microelectronic Engineering、Microelectromechanical Systems、IEEE Sensors、IEEE-MEMS等国际权威期刊和国际会议上，发表学术论文30余篇，申请国内专利13项、国际专利3项、新加坡专利1项。

俞骁，麦姆斯咨询“最受欢迎讲师”，博士，毕业于中国科学院上海微系统与信息技术研究所，主要研究方向为MEMS能量采集芯片研制和单晶硅纳米线自上而下制备工艺开发，研究成果发表在Small、JMM等多个SCI期刊上，授权专利6项。他于2013年至2015年期间在中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所纳米加工平台从事博士后工作，负责MEMS委托加工业务，授权专利3项。2015年至今任职于苏州诺联芯电子科技有限公司，负责MEMS红外光源产品研发和对外OEM工作，授权专利5项。俞骁博士在MEMS微加工领域有超过10年的从业经验，近五年来一直从事各种MEMS委托加工工作，在单步工艺开发、工艺整合方面有大量的案例和心得，多次担任苏州工业园区各类MEMS培训项目讲师，并且当选为苏州先进制造业工程师学会理事会首批成员。

陆原，麦姆斯咨询“最受欢迎讲师”，博士，2006年在美国维恩州立大学获得材料工程博士学位。2012年2月至今在中国科学院微电子研究所从事三维微电子集成研究，任研究员、博士生导师。自2017年11月起，陆博士同时兼任赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司首席科学家。2012年回国前，陆博士在美国多家著名半导体公司从事先进微电子集成研发20年。先后担任过研发工程师、高级研发工程师、研究员、研发经理等职务。最近6年来，一直从事MEMS器件制造、先进MEMS传感器集成、三维异质多芯片晶圆级集成、扇出型晶圆级封装、超细间距IC互连、超高速光电器件与IC集成等研发工作。曾作为技术负责人、技术骨干，参与国家科技重大专项（02专项）多个项目的研发工作。获得（和在审）美国、欧洲、中国专利50多项。

赵成龙，博士，苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司微纳制造分公司研发部副经理。他毕业于东南大学MEMS教育部重点实验室，获微电子学与固体电子学博士学位，主要研究方向为CMOS MEMS电容式湿度传感器的设计、制备与封装，参与过国家863课题及校企合作产业化项目，发表学术论文6篇，参加Transducers、Sensors等国际会议3次，在国际会议发表演讲2次。2012年加入MEMS RIGHT以来，参与6英寸MEMS中试平台筹建，负责并实现平台首颗产品通线，致力于MEMS麦克风、喷墨头等MEMS产品的工艺整合开发，推动并实现MEMS麦克风等多颗产品批量生产。至今在MEMS器件设计及工艺开发方面有超过10年的经验，获国家发明专利授权4项。

王建国，南京大学硕士，苏州捷研芯纳米科技有限公司创始人，现任副总经理。他曾任职于飞索半导体、星科金朋、晶方科技等半导体封测公司技术、研发和市场等部门；近20年半导体集成电路和MEMS行业经验，在IC和MEMS传感器封测领域有深厚的技术和管理积累。带领捷研芯团队建立了中国首条MEMS气体传感器封装生产线和SAW滤波器封装生产线，对国内最新的MEMS器件封装技术和工艺均具有丰富的经验，特别在Flip chip、WLCSP、Fan-out技术领域有世界领先的研究经验。

七、培训费用和报名方式咨询

请发送电子邮件至ZhaoTingting@MEMSConsulting、com，邮件题目格式为：报名+MEMS高级培训+单位名称+人数。

麦姆斯咨询

联系人：彭琳
电话：17368357393
E-mail：Penglin@memsconsulting、com