闻泰科技将从ODM公司延伸到上游半导体器件领域

　　本月初，全球手机ODM龙头闻泰科技发布《关于公司符合发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金条件的议案》以100%通过率全票通过股东大会。至此，备受关注的国内最大半导体并购已基本落定，即将正式上报证监会进行审核。

　　4月28日晚间，闻泰科技发布公告称，公司于4月25日收到证监会《关于闻泰科技股份有限公司发行股份购买资产材料核准受理》的通知。这意味着，闻泰科技收购安世半导体整体进程已进入最后审批的关口。

　　并购带来协同效应，提升5G优势

　　根据闻泰科技披露的收购草案显示，公司将采用发行股份及支付现金相结合的方式购买安世半导体资产切入半导体赛道，其中交易对价199.25亿元，包括闻泰科技拟以现金方式支付交易对价99.69亿元;另外闻泰科技拟以24.68元/股发行价格发行4.02亿股份支付交易对价99.56亿元，募集配套资金70亿元支付对价、偿还借款、补充流动性等。

　　本次收购标的安世半导体是全球半导体标准器件龙头企业，其业务覆盖了半导体产品的设计、制造、封装测试的全部环节，是典型的主打垂直一体化模式半导体企业。目前产品包含分立器件、逻辑器件、MOSFET器件三大产品类别，且市占率均位于全球前三。盈利能力方面，剔除资产评估增值的影响后，安世半导体2017年和2018年模拟净利润分别为12.79亿和16.20亿元。

　　本次收购后，闻泰科技将从ODM公司延伸到上游半导体器件领域，双方业务将形成良好的协同效应，有助于增强中国半导体产业在全球的竞争力和影响力，并在物联网、5G等高增长领域打开巨大的联合创新空间。

　　中泰证券分析表示，按照目前手机业务进行盈利预测，假设公司收购安世半导体有望在2019年底完成整合，并同时完成提交的配套融资、实现并表安世集团收购债务的偿还，则预计2018-2020年整合后利润为9.19、15.31、23.88亿元，其中2020年利润提升较大主要考虑到2019年底配套融资完成后消除收购债务降低约3.5亿利息费用。

　　多方联合蓄势待发，加速5G领跑

　　5G蓄势待发，预计今年下半年会正式开启商用，闻泰科技将迎来重大发展机遇。今年一季度以来，闻泰科技先后与高通、中国移动等产业合作伙伴联合发布5G PC鸿鹄计划、对孙公司印度闻泰增资将在印度形成首期手机整机生产及机壳生产月度产能300万台规模，并推进收购安世半导体全票通过股东大会，可谓业务布局步步紧凑而有力。

　　与此同时，闻泰科技还与中国联通、宝信软件等行业龙头联合推进5G布局。近日，在中国联通全球产业合作大会伙伴上，中国联通宣布将与闻泰科技携手共建“5G终端创新联合研发中心”，双方联合研发更多、更具创新性的5G终端产品，加速5G技术的普及，推动万物互联时代的来临。

　　此外，闻泰科技与宝信软件签署战略合作，计划在全球率先将基于5G的产业物联网部署于中国最大钢铁企业中国宝武钢铁集团有限公司，双方将在“基于5G的重载车辆无人驾驶”、“社会车辆征信系统”等项目上展开试点合作;在危化品和物流监管领域，合作研发基于5G的“危化品(物流)综合信息采集智能终端”等产品。

　　在与众多5G产业龙头达成战略合作的同时，进一步说明了业界对闻泰科技的认可，闻泰科技的5G模组产品也即将上市，配合各方合作伙伴加速开启商用步伐。

　　日期，闻泰科技对外展示了自身研发推出的5G模组——WM518。该5G模组从兼容、速率及系统融合方面均具有领先优势，可广泛应用在工业物联网、智慧交通、智慧医疗、公共安全、新媒体、智能驾驶等领域。具体来看，其采用高通SD X55平台和NGFF-M.2Key-B接口形态，兼容FDD-LTE/TD-LTE/UMTS等网络制式，5G 下行最大速率可达2Gbps，上行最大速率190Mbps;支持扩展WIFI 11ax功能和Linux操作系统。

　　据悉，除了5G移动终端项目外，闻泰科技基于5G的产业物联网项目也已经启动，计划在2019年7月上线运行。5G和半导体行业专家、手机中国联盟秘书长、半导体投资联盟秘书长老杳公开表示，这显示了闻泰科技基于5G的产业物联网、边缘计算和物联网整体解决方案已经日臻成熟，未来将迎来加速发展期。

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