看准5G毫米波商机,日月光、力成估整合天线封装明年量产

来源:芯科技 作者: 时间:2019-09-18 17:06

5G 毫米波 商机

       5G讲求「高频宽、高速率、低延迟」,但现今Sub 6 GHz以下中低频段已相当拥挤,封测厂日月光投控、力成同步看准28GHz以上毫米波应用是未来重点商机,两家公司预期支援5G毫米波频谱的整合天线封装(AiP)技术明年有望进入量产。

  日月光集团研发副总洪志斌16日出席国际半导体展展前记者会时指出,公司看好5G手机陆续商用,加上车用领域导入,AiP封装需求有望爆发。并提及,目前日月光AiP在基板(substrate)和扇出型(Fan Out,FO)2种制程均有布局,其中,FO-AiP成本虽高于基板AiP 2-3倍,但预料随高端芯片需求提升,FO-AiP能大幅缩小系统模组的体积,并让信号更稳、效能更强。

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  洪志斌表示,除了可应用于28、39、77GHz等5G高频段的基板(substrate)制程毫米波AiP技术已步入量产外,预期FO-AiP有望在明年跟进量产。业内人士看好日月光掌握华为海思、高通相关AiP模组、RF前端模组(FEM)封测订单,后市营运可期。

  据了解,日月光除了去年下半年领先业界在高雄兴建2座整体量测环境(chamber),主要针对5G高频天线、RF测试,今年也将陆续再增3座chamber,进一步巩固一条龙封测、量测及量产能力。

  力成封装研发副总方立志17日也表示,公司除深耕面板级扇出型封装(FOPLP),也有着墨5G毫米波AiP技术,主要是应用在28GHz频段,同样有基板、FO 2种制程。他并补充,力成也有装载chamber,约斥资2百万美元,预计今年底启动。



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