看准5G毫米波商机，日月光、力成估整合天线封装明年量产

       5G讲求「高频宽、高速率、低延迟」，但现今Sub 6 GHz以下中低频段已相当拥挤，封测厂日月光投控、力成同步看准28GHz以上毫米波应用是未来重点商机，两家公司预期支援5G毫米波频谱的整合天线封装(AiP)技术明年有望进入量产。

　　日月光集团研发副总洪志斌16日出席国际半导体展展前记者会时指出，公司看好5G手机陆续商用，加上车用领域导入，AiP封装需求有望爆发。并提及，目前日月光AiP在基板(substrate)和扇出型(Fan Out，FO)2种制程均有布局，其中，FO-AiP成本虽高于基板AiP 2-3倍，但预料随高端芯片需求提升，FO-AiP能大幅缩小系统模组的体积，并让信号更稳、效能更强。

　　洪志斌表示，除了可应用于28、39、77GHz等5G高频段的基板(substrate)制程毫米波AiP技术已步入量产外，预期FO-AiP有望在明年跟进量产。业内人士看好日月光掌握华为海思、高通相关AiP模组、RF前端模组(FEM)封测订单，后市营运可期。

　　据了解，日月光除了去年下半年领先业界在高雄兴建2座整体量测环境(chamber)，主要针对5G高频天线、RF测试，今年也将陆续再增3座chamber，进一步巩固一条龙封测、量测及量产能力。

　　力成封装研发副总方立志17日也表示，公司除深耕面板级扇出型封装(FOPLP)，也有着墨5G毫米波AiP技术，主要是应用在28GHz频段，同样有基板、FO 2种制程。他并补充，力成也有装载chamber，约斥资2百万美元，预计今年底启动。

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