台积电5nm晶体管增加1.8倍，对手仅增2成

　　据经济日报报道，台积电内部消息指出，台积电5nm制程试产结果显示，晶体管数量是7nm制程的1.8倍，反观竞争对手的5nm却仅仅增加二成左右。

　　报道称，台积电5nm的功耗等芯片效能都超过竞争对手，制程工艺远非对手能及，客户会选谁代工，从台积电决定增备产能，就可见一斑。

　　根据集微网此前报道，台积电5nm制程已获苹果、海思、AMD、比特大陆和赛灵思5大基本客户，量产时间或将提前至明年3月。台积电还宣布上调今年资本支出至 140~150 亿美元，较原先规划的 100 ~ 110 亿美元，增幅高达 4 成。

　　台积电供应链透露，台积电位于南科Fab 18的P1及P2厂，月产能已由原先的4.7万片增至5.1万片，P3厂决定加快建厂进程，并导入5nm强化版(5+)，月产能规划近3万片，使5nm月产能增至8万片以上，产能扩张十分迅速。

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