5G、AI为MEMS开拓巨大市场，技术趋向高集成化

得益于消费电子的持续高速发展和物联网、人工智能等新兴领域的崛起，带动MEMS传感器向着软硬结合的方向发展，同时各大市场对MEMS传感器的需求量达到了前所未有的高度。有相关调研公司数据表明，2018年全球MEMS市场规模达到152亿美元，并保持着10%左右的年复合增长率。但我国由于MEMS产业起步较晚，产品性能上与国外存在一定差距，大部分厂商在核心芯片上仍依赖于国外。未来MEMS市场需求将会呈现哪些变化？国内MEMS产业存在哪些主要问题？为此，华强电子走访了一些相关企业以及技术专家。

对于目前全球MEMS市场的状况，歌尔股份有限公司传感器事业部项目总监田峻瑜在接受《华强电子》记者采访时表示：“其实目前终端厂商的应用领域很广，除了主流的手机以及智能穿戴类之外，还有很多类型的MEMS传感器能够用于不同的应用领域。因此对于规模较小的MEMS厂商而言，尽管难以在正面战场占得先机，但可以瞄准新的应用领域以及细分市场，从这两方面着手有机会能成为一个突破口。”

田峻瑜还透露，歌尔今年的MEMS传感器业务主要应用在可穿戴设备和声学传感器业务中，特别是压力传感器业务。而随着今年以来，智能穿戴类产品市场的回暖以及TWS耳机市场的爆发，国内厂商需求激增，使得歌尔MEMS传感器的今年整体出货量相比于去年同期有着显著提升。

显然，即将到来的5G时代，人工智能、车联网、物联网、AR/VR等新应用场景将会再次激发起市场对于传感器的需求，同时，这些应用场景对传感器的体积、功耗、可靠性、智能化都提出了更高的要求。而与传统传感器相比，MEMS传感器具有体积小、成本低、功耗低、集成度高等优势，MEMS传感器无疑是最合适的选择。

而对于MEMS传感器的市场前景，汉威科技集团股份有限公司董事长任红军认为：“数据采集与感知是物联网的基础，传感器不仅是物联网中最重要的一个环节，而且还具有比较高的行业壁垒，进入门槛较高，技术不容易被轻易复制。对于汉威科技而言，我们最初是做气体传感器，但在近几年，同过投资并购的方式进行传感器产品种类的横向整合，在压力、流量、红外等传感器方面也取得了不错的成果。未来，MEMS传感器前景广阔，将广泛普及应用于生产、生活各领域，技术上也会朝向多功能、集成化、智能化方向发展。”

“高集成化以及系统级封装是未来MEMS传感器的技术趋势之一。”田峻瑜表示：“移动时代产品形态单一，主要是智能手机和平板电脑；而后移动时代智能硬件产品和应用百花齐放，如何延续摩尔定理是业内都在讨论的问题。针对小型化轻薄化的ID要求，SiP（系统级封装）的多模块集成方案满足了产品小型化轻薄化的ID需求，节省了空间，简化了组装工序，并具有小尺寸、高集成、低成本、高性能等特点。目前，SiP已广泛应用于智能手机，未来在5G和折叠屏的驱动下吗，SiP占比将会继续提高。”

另一方面，MEMS传感器在人工智能领域也有着相当大的应用前景，工业和信息化部电子元器件行业发展研究中心总工程师郭源生认为：“在人工智能的时代，数据是非常重要的，MEMS传感器一方面的作用是感知外界环境，另一方面不断收集大量数据，数据的精度和处理的效率，是体验其价值，推动成本降低的关键。未来，人工智能需要大量结合了多传感器融合技术、高精度、低功耗、高安全性或内嵌人工智能算法的MEMS传感器，并很大程度上综合其他领域的需求，而自动驾驶将来可能成为MEMS传感器最能体现其价值的应用领域。”

可以看出，MEMS传感器行业仍处于高速发展阶段，未来的需求量仍有很大提升空间。不过随着5G、自动驾驶和人工智能等技术的开发，应用需求也迎来改变，未来几年内，MEMS传感器将会朝向更多功能、更高集成度、更智能、更低功耗这几个方向发展。