助力三维芯片制造技术,国家级半导体三维集成制造创新中心落地湖北

来源:湖北日报 作者: 时间:2019-12-17 14:20

三维芯片 制造技术 半导体

  12月6日,湖北电子信息产业链暨研发创新中心招商对接会在北京举行,18个项目现场签约。

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  18个项目中包括共建国家级半导体三维集成制造创新中心。

  目前,国际主流的芯片制造工艺,正从平面的二维制造,转向立体的三维制造,今年9月份,长江存储的64层三维闪存芯片实现量产,这让湖北在三维芯片上,有了国际话语权。北京华卓精科科技股份有限公司正在研发的晶圆堆叠设备,是三维芯片制造中,所要用到的核心设备。据悉,此次与湖北三维半导体集成制造创新中心签约,正是针对产品的产业化,进行合作开发。

  除此之外,中国科学院微电子研究院与国家信息光电子创新中心签约,针对硅基光电子集成芯片先导工艺技术进行合作;北京华软基金管理有限公司,则瞄准国数字化设计与制造创新中心,将在武汉成立一支规模两亿元的产业基金,对创新中心的项目进行投资,这也是华软基金落地湖北的第一个项目。

  据湖北日报报道,湖北副省长曹广晶表示,电子信息产业是湖北“一芯两带三区”区域和产业发展布局之“芯”和龙头,全省将更大力度推进该产业向高端发展,主动对接国家战略,聚焦重点领域,加大产业扶持,力争在芯屏端网、信息光电子、云计算、大数据、5G、北斗导航等领域取得新的突破性发展。此次对接会将加强我省与北京在集成电路设计、制造与封测等关键环节的合作,延伸产业链条,共同打造创新要素集聚区。



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