汽车新四化全面加速 车用半导体有望 “重整旗鼓”

来源:华强电子网 作者:本刊编辑部 时间:2020-01-08 11:37

汽车 车用半导体 IC

  对2019年的车用半导体市场而言,这一年走得并不平坦。全球整车市场销量的下滑,加之贸易争端等宏观因素的影响,让往年一路飞奔向前的车联网、自动驾驶以及整车电动化热潮,在2019年也开始褪去光芒、放缓脚步,这也使得整个汽车供应链市场蒙受阴影。

  这也直接导致多家汽车半导体大厂2019年业绩下滑,陆续调低车用半导体市场预期。全球知名半导体厂商罗姆(ROHM)董事长藤原忠信在接受《华强电子》记者采访时表示:“汽车的产量下降和设备投资低迷已经影响到全球经济,半导体市场也受到波及。虽然目前库存调整还在进行中,但预计严峻的情况将会持续,短期内还存在不确定性。”

  即便短期内仍处逆风,但汽车电动化、自动化和网联化的脚步却不会因此停止。藤原忠信认为,“从中长期来看,xEV的发展已经势不可挡,ADAS(自动驾驶系统)等技术开发加速,汽车市场的技术创新,也将使得车载半导体和电子元器件的需求有望继续增长,目前正是为将来的市场做好准备的时期。面向汽车市场,罗姆推动了电源、模拟、标准产品领域附加价值高的产品开发,同时也加强了晶体管、二极管、电阻器等通用元器件以及功率元器件的制造和生产能力,并致力于确保长期稳定的供应。也开始逐步与OSAT(委外封测代工)和代工厂合作,以能够应对更多的需求波动。”

  毕竟当下,多国已宣布在2020年后将加严汽车的二氧化碳排放标准,促使车厂更积极推出电动车款,预期2020年各类电动车皆呈现高速成长。然而,能纯电行驶的各类电动车发展仍受到价格高昂等因素限制,因此同样能降低碳排放的Mild HEV(轻混合动力车)受到各界注目,预计将是2020年电动车市场的成长主力。

  整车自动化市场,2020年更多的ADAS次系统将成为新车标配,并带动车用传感器市场成长。虽预期Level 3的量产车款有限,但2020年有机会看到更多Level4等级的商用车市场化案例。车联网方面,近三年间也得到了快速发展,但受制于终端市场销量以及基础设施不完备等因素影响,一直到2019年车联网市场都是军阀混战的局面,但目前也逐渐转向原厂前装市场的正规军比拼,且如今BAT三大互联网公司、博泰、科大讯飞、东软等老牌供应商齐聚,带动了车联网市场的节奏,“战局”渐趋白热化。

  上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁范恒认为:“现在的车联网还在初期阶段,行业没有明确的分工,也没有明确的商业模式。但随着汽车智能化和网联化的不断发展,车联网的定义也在不断扩展,车联网将扩展到整车的数字化和在线化,实现车与云端、车与人、车与车、车与路等的互联,促进自动驾驶技术创新和应用,缓解交通拥堵,提升交通安全性。”

  这将驱使微控制器(MCU)、模拟芯片(Analog IC)、功率分立器件(Power Discretes)三大类半导体芯片市场更高速的成长,这也是华虹集团旗下华虹宏力2019年在汽车电子领域布局的重点,范恒表示:“华虹宏力已在汽车电子的车载动力/引擎数据等存储、引擎及安全气囊控制、油泵系统、AC/DC转换器、车身稳定(ESP)系统,电动汽车逆变器、信息娱乐系统、语音系统等领域已经形成了较为全面的布局,包括嵌入式非易失性存储器工艺、逻辑工艺、模拟与电源管理以及功率分立器件等技术平台已经在汽车电子市场得到了大量的应用。”

  2020年,虽然全球汽车市场总量也将继续下滑,但根据市场预测整体衰退幅度有望缩小至1.5%。原因在于虽然目前尚未见到主要市场有强大成长驱动力,但持续两年的中美贸易战在企业逐渐适应并拟出对策后,冲击力道逐步减轻。且随着5G的规模商用以及全球各国对二氧化碳排放标准的严控政策出台,车联网与电动化市场相比2019年会有较大改观。

  5G商用的落地将为车联网发展提供了稳定高速网络环境,在智能化、车联网的趋势下,需要更多的半导体来实现电子化,这其中就包括汽车内部可以添加更多传感器,让车联网系统的控制范围扩大,而出行过程中的信号灯、停车场、充电桩等一系列设备和产品也可以通过智能化和车联网系统相连接,这些都会驱动车用半导体价值的增加。针对2020年车用半导体领域的规划,范恒表示,华虹无锡集成电路研发和制造基地(一期)12英寸生产线的建成投片,将丰富公司技术工艺组合,将8英寸特色工艺的技术优势延伸到12英寸产线,华虹宏力“8+12”的发展新优势正逐步形成,将在2020年乃至未来都可提供充足的产能及持续的技术创新能力。

  同时,为符合汽车的严苛安全要求,华虹宏力也在实施全面的汽车电子质量管控,建立了零缺陷管理模式。实施全面的汽车电子质量管控。除了获得IATF 16949汽车质量管理体系认证,也通过了多家顶级汽车零组件供应商的VDA 6.3(德国汽车质量流程审计标准)审核,并已建立满足AEC-Q100 Grade-1高可靠性标准的嵌入式非易失性存储器技术平台。

  罗姆则将更加注重在电源领域与汽车ADAS市场的投入,藤原忠信表示:“罗姆的现有布局将很快能够供应具有行业领先性能的第四代SiC产品。当然,不仅仅是功率元器件,与控制功率元器件的栅极驱动器和分流电阻器等相结合的解决方案也越来越重要。在2019年,罗姆建立了能够提供这种综合解决方案的体制。另外,随着ADAS的实质性应用,我们认为汽车领域针对功能安全的措施变得日益重要。罗姆于2017年在行业中率先推出了支持功能安全的液晶面板芯片组,并在2018年获得了ISO 26262流程认证,还在2019年推出了内置自我诊断功能的电源监控IC,这都将助力罗姆为汽车技术的创新做出更多贡献。”

  当然,5G的各类应用场景还没有被充分挖掘,因此未来三至五年汽车半导体产业链都可以持续受益“5G”引领下的各类应用创新的放量。汽车领域将延续安全、互联、智能、节能的发展趋势,使汽车价值链逐渐转向电子信息系统,价值链的重构也使得汽车半导体新进玩家不断涌现。这对于中国汽车半导体实施国产替代也是关键机遇,虽然总体来看,国产替代在汽车市场还有相当长的路要走,但“中国芯”的本地化优势和对本土市场的了解是国际大厂难以对比的,随着车联网、自动化和电动化的循序深入,中国这一特殊的汽车市场后续将爆发出越来越多的细分型应用,本土半导体厂商若能精准对标各类场景并抓住市场机遇,依托于局部细分型市场的精耕细作逐渐向多场景扩展,必然能够让“中国芯”的整体竞争力在2020年的汽车半导体市场更进一步。

  



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