中芯国际计划上市：40%募资投向12英寸芯片SN1项目

中芯国际计划上市：40%募资投向12英寸芯片SN1项目

5月5日晚间，中芯国际发布公告称，拟于科创板发行不超过16.86亿股股份。此次募资约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目，约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，约40%用作为补充流动资金。

据介绍，中芯国际12英寸芯片SN1和SN2厂房建设项目位于上海浦东新区张江高科技园区。SN1项目主要包括生产厂房、CUB动力车间、生产调度及研发楼等，目的是生产14nm及更先进制程芯片。

今年3月底，中芯国际发布2019年年度财报，合计录得收入约31.16亿美元，毛利率20.6%；录得中芯国际应占净利润2.35亿美元；税息折旧及摊销前利润13.7亿美元，创历史新高。来自于中国内地及香港，美国，及欧亚大陆的收入占比分别为59.5%、26.4%、14.1%。

中芯国际在致股东信中表示，第一代14nm FinFET技术已进入量产，在二零一九年四季度贡献约1%的晶圆收入，预计在二零二零年稳健上量。第二代FinFET技术平台持续客户导入。