下游应用驱动，晶振市场回暖

下游应用驱动，晶振市场回暖

随着TWS、IOT、5G手机设备等对于小型化和高频晶振产品的需求提升，晶振行业发展迎来新机遇。作为半导体核心基础原件，应用市场很广，主要应用领域在于消费电子、移动终端、车联网、通信设备等，任何与调频相关的设备都需要晶振，随着5G技术推进，设备对于蓝牙、wifi、定位、导航等功能的需求提升，小型化和高频晶振产品需求旺盛。

目前，用于疫情防控的检测设备如红外测温仪、心电仪、血氧饱和仪、血糖仪、血压计、远程医疗设备等各类医疗器械，都需要用到晶振。疫情之下，晶振需求急速增加，迎来一波小高峰。

1  下游应用驱动，晶振市场回暖

物联网经过多年的酝酿，随着5G技术商业化的临近，物联网产品的大规模应用也近在眼前。有市场便会有需求，随着物联网范围的不断扩大，伴随着物联网而生的NB-IoT技术自然受到众厂商的瞩目，更何况该技术还准备，预防可能出现的风险。

1.1 全球石英晶振需求量逐年上升

目前，我国电子信息产业的国际地位不断稳固和提高。《中国电子信息产业统计年鉴》数据显示，2018年我国电子信息行业销售收入为169027亿元，其中电子制造业收入规模达到105966亿元，出口金额为58931亿元，进口金额为41898亿元，市场规模（收入+进口-出口）为88933亿元。尽管2018年全球贸易局势错综复杂，消费电子市场疲软不振，但我国电子信息制造业通过结构调整和转型升级，走高质量发展之路，全国规模以上电子信息制造业主营业务收入仍逆势增长9.0%。

电子制造行业市场规模巨大，部分电子产品新老更迭迅速，对晶振需求较大。根据CS&A预测，2019全球频率元件产值为32-34亿美元，频率元件年销量190-210亿颗。

晶振主要用于网络设备、消费类电子、移动终端、智慧生活、小型电子、资讯设备、汽车电子等领域，且不同应用领域所需要的晶振数量不同。比如，大型基站所需的晶振数量超过10颗，而小型基站仅需要1颗温补晶振。消费类电子产品所需的晶振数量大约4-5颗，而工业设备、汽车对晶振的需求则为数十颗。

1.2 移动终端：预计2022年国内手机厂商对晶振需求量达35.2亿颗

5G带动新一波换机需求。IDC预测，2019年全球手机出货量为13.7亿部（2019年出货预计同比减少2.2%），而国内手机市场占据约30%的份额。根据中国信通院数据显示，2019年国内手机市场总体出货量为3.89亿部，同比下降6.2%。虽然目前国内手机行业已呈现饱和状态，但2020年5G商用将带动新一波换机需求，国内智能手机市场有望回暖。

单个手机配置的晶振数量及价值不断提升。（1）按键手机中石英晶振仅需2-3 颗，分别为32.768KHZ 圆柱直插晶振、49S晶振和一款5032（5.0*3.2mm）贴片晶振；（2）4G智能手机则需配置约5-6颗晶振，分别为时间显示所用的为32.768KHz晶振,蓝牙模块上16MHz贴片晶振，数据传输所用的高频圆柱直插晶振，NFC模块中使用的13.56MHz贴片晶振，以及根据手机CPU运行温度进行变更频率的26MHz 温补晶振等；（4）5G手机预计要配置6-10颗晶振，首选方案为频率为76.8MHz或者96MHz、负载电容为8-12pf的小尺寸2.0*1.6mm晶振。单个手机配置的晶振价值量不断提升。

根据草根调研及互联网公开资料进行整理，我们以单部低端3G手机的晶振需求为3颗、4G智能机晶振需求为6 颗、5G手机晶振需求为8颗计算，得出2022年国内手机厂商晶振总需求为35.2亿颗，市场规模约23.85亿元。

1.3 资讯设备：电子计算机保持较高出货量，年晶振需求量约31亿颗

国内微型计算机市场产能旺盛，支撑着上游晶体谐振器产业发展。根据国家统计局数据，2018年我国电子计算机产量为3.52亿台，微型计算机产量为3.07亿台。电子计算机继续保持较高的出货量，对频率元件需求旺盛。根据公开资料及市场调研得知，电脑主板中包含频率为14.318MHz的时钟晶振和频率为32.768KHz的实时晶振,另外显示器、摄像头、蓝牙、无线WIFI、声卡、硬盘、键盘各连接一颗高频晶振。按照每台计算机使用9颗石英晶体谐振器，每颗晶振平均价格为0.2元计算，微型计算机生产商每年总共需要约27亿颗晶体谐振器，所有电子计算机厂商每年则需要约31亿颗晶体谐振器，市场规模为6.2亿元。

1.4 可穿戴设备市场：2023 年晶振需求量预计为8亿颗，TWS 景气度高企

中国可穿戴设备市场规模近年快速增长。IDC数据显示，2018年我国可穿戴设备出货量为7321万台,同比增长28.5%；预计2023年,我国可穿戴设备市场出货量将达到2亿台的规模。我们假设，单台设备平均需要4颗晶振，预计2023年我国可穿戴市场晶振需求量约为8亿颗。

在可穿戴设备中，TWS耳机异军突起。各大手机厂商均看好其市场前景，纷纷将TWS耳机纳入标配产品。根据Counterpoint数据，全球TWS耳机出货量由2018年4季度的1250万迅速增长至2019年3季度的3300万，增速为164%。国内TWS耳机在2019年也开启爆发式增长，上半年销量已达到1764 万台，逼近2018年全年销量；零售额为57.9亿元，较2018年同期近乎翻倍增长。由于TWS耳机多采用半入耳式耳塞，佩戴方式相对松散，外部噪音容易进入。因此，采用晶振进行降噪成为TWS耳机的必选方案。在TWS耳机内，厂商一般选用体积小、高精密、低功耗的2520、2016贴片晶振。

1.5 家电市场：每年对晶振的需求超过23.4亿颗

根据统计局数据显示，家电市场（彩电、空调、洗衣机、冰箱）出货量每年均维持在较高水平。2018年彩电、空调、洗衣机、冰箱产量分别为2.04亿台、2.05亿台、0.72亿台和0.78亿台。家电产品对晶振微型化及精准度要求相对较低，一般选用千赫兹压电石英晶振或者陶瓷晶振。在不考虑其他类别家电的情况下，我们假设单台彩电需要8颗晶振，而单台空调、洗衣机及电冰箱需要晶振数量为2颗，则家电厂商每年对晶振的需求超过23.4亿颗。

1.6 汽车电子：预计2020年全国车用晶振15.4亿颗

汽车电子成为晶振主要应用场景。中国是汽车产销大国。根据中国汽车工业协会统计，2018年我国汽车累计销量为2808.06万辆，较上年同期基本持平。此外，汽车电动化、智能化、网联化趋势越来越明显，汽车电子渗透率逐步提升。我国汽车电子市场规模以超过10%的增速逐年增长，2019年已达到962亿美元。

汽车电动化带来元器件需求扩张，每部汽车需配置数十颗晶振。根据NDK 年报披露数据，低端车型配置10-20颗晶振，经济型汽车需要晶振30-40颗，豪华型汽车需要70-110颗。依据《智能网联汽车技术路线图》，2020年智能汽车新车占比达到50%；2025年智能汽车新车装配率将达到80%。我们以每部经济型汽车使用晶振30颗，智能汽车使用80颗晶振颗测算，预计2020年全国车用晶振达到15亿颗,到2025年增长至28.7亿颗。

1.7 5G领域对晶振的需求

2020年5G基站建设提速，对石英晶振的需求将会增加。石英晶振是5G技术中最核心的电子零部件，其作用是提供高端基准时钟信号以及接收传输信号。5G技术在各方面都要做到非常精准，仅普通的石英晶体谐振器并不足够支持5G的运转，必须额外搭载精度、稳定性要求更高的TCXO（温补晶振）、VCXO（压控晶振）、OXCO（恒温晶振）等产品。我们预计2020年后，有源晶振订单量会随之增加。

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