总投资10亿元的半导体项目落地上海临港

日前，中芯盛半导体芯片数字化生产线项目在临港新片区管委会举行签约仪式。市政府副秘书长、临港新片区管委会党组书记、常务副主任朱芝松，临港新片区管委会专职副主任吴晓华，地产闵虹执行董事、总经理冯晓明等领导参加仪式。在领导们的共同见证下，上海中芯盛半导体设备有限公司与临港新片区管委会、闵联临港公司签订了三方投资协议，标志着该项目正式落地临港新片区。

上海中芯盛半导体设备有限公司（简称“中芯盛”）联合国内外半导体设备配套生产商，主要从事“第三代半导体芯片数字化生产线”的开发与制造，满足大学、科研机构、芯片设计公司的小批量打样、性能验证和培养半导体人才等需求。中芯盛将在临港新片区投资建设“半导体芯片数字化生产线研发与制造基地”和“半导体产业基础设施基地”两个项目。项目总投资10亿元人民币。

“东方芯港”是临港新片区建设集成电路综合性产业基地的核心承载区，力争突破国外技术封锁，推动中国集成电路产业自主创新发展。闵行开发区临港园区正处于“东方芯港”的核心区位，已集聚了多个优质的半导体项目，包括芯片制造、半导体设备及关键材料等。在地产集团城市更新平台战略的指引下，地产闵虹将牢牢把握重大机遇、紧盯抓牢重大项目，并为园区企业提供优良的投资环境和优质的服务，吸引更多的科技前沿产业集聚闵行开发区临港园区，助力解决中国芯片领域的卡脖子技术问题，为把临港新片区打造成为全市经济高质量发展的新高地不断做出新的贡献。