建设国家级集成电路综合性产业基地，《临港新片区创新型产业规划》出炉

 9月25日消息，上海市政府新闻办召开新闻发布会，发布《临港新片区创新型产业规划》，提出到2035年，临港新片区产业结构优化升级，重点前沿产业竞争力世界领先，现代服务业高度发达。

规划聚焦发展119.5平方公里先行启动区域，联动布局临港地区386平方公里范围，统筹规划包括奉贤、浦东、闵行部分区域在内的873平方公里全域。围绕特殊经济功能区建设，做实2025、展望2035。

规划提出，集聚发展集成电路、人工智能、智能新能源汽车、高端装备制造等前沿产业，促进产业基础高级化和产业链现代化，打造创新发展的“点火器”。

全产业链融合的集成电路产业

聚焦重点突破，带动全链提升，建设国家级集成电路综合性产业基地和具有国际影响力的核心产业集聚区。加快核心技术源头创新。聚焦高端芯片、关键器件、特色工艺、核心装备和关键材料领域，推进EDA工具、新型存储、功率器件、汽车电子等一批核心产品技术突破，加快特色工艺研发和产业化，加强薄膜、湿法、掺杂、检测等设备、核心零部件和光刻胶、硅材料、化合物半导体等关键材料协同研发。

提高产业集聚度显示度，加快发展集成电路高端装备、先进材料、特色工艺等领域，吸引国内外一流企业落地，鼓励跨国公司设立区域总部、离岸研发中心和制造中心，联动张江构建结构优化、技术领先的集成电路产业链，全面提升产业综合竞争力。建设开放合作的研发、制造、贸易平台，建设化合物半导体量产线，推进以射频、毫米波、光电、电力电子为代表的核心器件研发与产业化，研究设立国产设备材料验证中心，探索打造辐射亚太的集成电路芯片、装备及零部件贸易平台。