第4季高通市占率或将超越联发科 产能吃紧示警库存风险

来源:经济日报 作者: 时间:2020-11-10 10:27

高通 市占率 联发科

根据DIGITIMES Research分析师翁书婷调查分析,今年第3季中企制智能手机所需应用处理器(AP)出货1亿9,260万颗,季增13.4%、年减9.5%;预估第4季仅季减0.9%、年减2.8%;主要AP供货商中,第3季联发科市占率稳居第一,但第4季高通市占率将超越联发科。

翁书婷调查表示,今年第3季中国大陆市场内需不振,因为遭禁令升级的华为大幅拉货冲高联发科第3季出货量,且海外市场也逢旺季,中国手机品牌大幅回补印度市场通路库存,中企制智能型手机所需应用处理器出货季增13.4%;第4季海内外AP出货渐入淡季,但因华为以外的中国手机品牌大量拉货抢食华为空出的市占,中企制智能型手机用AP出货预估仅季减0.9%。

主要AP供货商中,第3季联发科市占率44.9%,稳居第一,较第2季上升6.6个百分点;高通(Qualcomm)市占率37%,与第2季持平;海思市占率13%,较前季下滑8.8个百分点。

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第4季联发科受美国禁令影响,停供华为5G AP,又因电源管理IC (PMIC)供应吃紧,4G AP出货受到抑制;高通5G AP一直未对华为出货,出货量不受华为禁令影响,美国对中芯国际的管制令本季仅小幅影响高通,且高通的高阶与低阶5G AP都将量产,并具价格竞争优势,预料高通市占率将超越联发科。

制程技术方面,自第2季起成主流的12nm制程占今年第3季中企制智能型手机所需AP出货比重为36.9%,第4季起,中国手机品牌为抢食中国市场,大量储备5G AP,将拉抬6/7/8nm制程占比至38.5%,取代12nm的主流地位。

晶圆代工产能吃紧,手机芯片厂示警库存风险

目前晶圆代工产能吃紧,IC设计业界对于备货库存出现不同声音,不少IC设计厂仍「冲冲冲」,努力下单拉货,把库存问题先搁在一边,但已有部分手机相关应用的芯片厂示警,需留意明年首季过后可能出现的库存调整问题。

目前,台湾地区手机相关芯片厂,以IC设计龙头联发科为首,二哥联咏也有手机相关应用,均密切关注市场变化。

不过,已有手机应用的IC设计业者私下透露,虽然现在客户拉货力道很强劲,但大家是为了抢华为受美方箝制而释出的市占,在目前晶圆代工产能吃紧的状况下,一方面是无法全面满足客户订单,同时也是得顾及后续库存风险,所以会小心应对,持续观察客户的库存水位与终端销售情形,分配对各客户的供货额度。

业者不讳言,现在手机客户下单相当踊跃,但说不定库存调整的情形,最快在明年第1季就会发生。以往在农历春节后业绩会有较明显增长,明年该时点的表现虽可能还是会成长,但若客户因应实际销售状况展开库存调节,提升幅度或不如以往。




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