Q4整体晶圆代工业者营收表现将稳定提升,部分产品需求爆发

来源:经济日报 作者: 时间:2020-12-08 10:25

晶圆代工 产品 需求

12月8日消息,研究院表示第4季晶圆代工市场需求依旧强劲,各业者产能呈现持续满载,产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上,预估2020年第4季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元,年成长18%,其中,市占前三大分别为台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联电(UMC)。

受惠于5G手机、HPC芯片需求驱动,台积电7nm制程营收持续成长,加上自第3季起已计入5nm制程的营收,第4季成长动能续强,且16nm至45nm制程需求回温。

摩根士丹利发布台股供应链营收预测,指出在苹果、AMD、英伟达等大客户加持下,台积电11月业绩有望达到1,264亿元新台币,月增6%、年增17%,缔造单月次高。

摩根士丹利并预期,台积电12月营收将优于11月,挑战1,294亿元,刷新单月新高;累积第4季营收将高达3,751亿元。日前花旗预测台积电10月至12月营收逐月垫高,第4季营收可望再创历史新高,单季营收估3,651亿元,年成长约21%。

瑞信则调查,目前高通骁龙875及另一款高阶芯片已排定采用台积电6nm和4nm,AMD服务器芯片也将采用台积电5nm,还有英特尔PC芯片组可能率先采用6nm,Ponte Vecchio、GPU各采用7nm与5nm,预计使用3nm的CPU芯片进行认证中。瑞信指出,上述将带动台积电5nm产能较原先预期增加四至六成,达到8.5万至9万片。

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最乐观的瑞银证券更预期,台积电明年5nm产能将达到18万片,超越7nm。

三星在手机SoC与HPC芯片需求提升下,5nm制程产品将扩大量产,并加紧部属EUV,接着发展4nm制程的手机SoC,以及提升2.5D先进封装量产能力,皆为三星挹注成长动能,预估第4季营收年成长约25%。

由于驱动IC、PMIC(电源管理IC)、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入,联电8吋晶圆产能满载,确立其涨价态势,加上28nm制程持续完成客户的设计定案,后续稳定下线生产,预估第4季 28nm(含)以下营收年成长可达60%,整体营收年成长为13%。格罗方德(GlobalFoundries)由于企业减肥,此前出售部分厂区,并且未新增额外产能,第四季营收年减4%;然客户对于使用成熟/特殊制程的生医感测应用芯片关注度提高,加上5G布建带来大量RF芯片需求,让相关晶圆产能维持在一定水位。

中芯国际(SMIC)自9月14日后已不再向华为旗下芯片设计公司海思(Hisilicon)供货,其他客户在14nm进行试产时,中芯会有二至三季产能空窗期,且美国将其列入出口管制清单后,除了设备面临限制,非陆系客户也恐将抽单,预估第4季营收将受影响,季减约11%。

世界先进(VIS)8吋晶圆代工供不应求,预期第四季营收在涨价效应及PMIC、LDDI的产品规模提升带动下,年成长将达24%。华虹半导体(Hua Hong)主要受惠MCU、功率半导体组件如MOSFET、IGBT的强劲需求,8吋产能利用率将维持满载;在CIS与功率半导体产品导入下,12吋产能利用率则有望持续提高,可望推动第4季营收年成长至11%。东部高科(DB HiTek)目前主要替工业4.0中的AI、IoT、Robot等芯片进行晶圆代工,产能利用率连续16个月维持满载,预计第4季营收年成长为16%。

拓墣产业研究院指出,第4季整体晶圆代工业者营收表现将稳定提升,部分产品需求爆发,客户倾向透过提前备货提高库存准备,使晶圆代工产能呈现供不应求状况。不过业者仍需密切观注目前全球疫情再次升温,是否将对终端消费力道产生负面影响,以及后续中美关系的发展态势。


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