盘点|康佳也来了,半导体产业园井喷如何带动国产替代?

来源:华强电子网 作者:黄建军 时间:2020-11-12 18:11

康佳 半导体 产业园 国产替代

今天,深康佳A公告称,拟与南昌经开区管委会在辖区内共同建设江西康佳半导体高科技产业园及共同设立配套股权投资基金。这意味着,继近期的三安光电与露笑科技之后,又一家上市企业与地方政府合作大型半导体产业园项目。

在《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布和国家集成电路产业投资基金(国家大基金一、二期)启动后,华为限售、国产替代等背景和主旋律之下,国家上下动员,各路政策及扶持措施纷纷出台,资本市场火热,全国各地芯片产业发展热潮也在不断高涨。

根据GGII不完全统计,截至去年,全国已建成、在建和规划中的专业半导体领域产业园数量已突破60个。而今年以来,多家上市公司与地方政府合作投建的大型半导体项目也不断启动。

鉴于篇幅有限,本文集中介绍最近两个月内的半导体产业园重点项目,而百亿级产业园轮番上马,背后又反应了什么?国内半导体产业是否有“大跃进”的嫌疑?


江西康佳半导体高科技产业园

11月11日,总投资300亿元人民币的江西康佳半导体高科技产业园暨第三代化合物半导体项目正式落户南昌经开区。

据悉,该项目分两期建设,一期投资50亿元人民币,主要建设第三代化合物半导体项目及其相关配套产业,同步建设半导体研究院,将打造成集研发、设计、制造为一体的高科技项目;二期项目以半导体材料类、半导体应用类项目为主,以及半导体封测类、芯片设计类项目,引进一批符合该产业园定位的半导体及相关产业链项目,为实现第三代化合物半导体材料、应用、封测、芯片设计等产业生态链布局。

该项目力争今年年底之前开工建设,2021年6月主厂房封顶,2021年年底前投产。项目由半导体材料、半导体应用等一批半导体产业生态链项目组成,致力于打造成为江西省乃至中国重要的半导体产业基地,成为国内一流、国际领先的第三代半导体材料类项目、半导体应用类项目产业区和半导体专业人才的聚集区。


上海金桥5G产业生态园“园中园”——金海园

11月6日,上海金桥5G产业生态园“园中园”之一的金海园正式开园,一批旨在突破第三代半导体材料和5G射频器材等“卡脖子”环节的项目正式签约入驻,总投资约25亿元。金桥5G产业生态园是上海首个以5G为主题的产业园区,集聚了华为公司、上汽集团等产业巨头。

此次金海园的开放,则更具特殊意义。金海园在提供5G产业发展新空间的同时,积极引入了一批旨在突破第三代半导体材料和5G射频器材等‘卡脖子’环节的项目。

6日,金海园第一批集中签约入驻的重点项目总投资额约25亿元。入驻企业及项目包括上海芯泳半导体有限公司第三代氮化镓材料及5G射频器件项目、台湾欣忆电子股份有限公司第三代半导体专业设备制造项目等。

据介绍,目前金桥5G产业生态园已经具备了较完善的产业链布局,目前园区内已经拥有华为5G创新中心、上汽联创智能网联创新中心、中国移动上海产业研究院5G应用创新中心和中国信通院5G标准开放实验室等重大平台。

位于上海浦东的金桥开发区,是国内重要的先进制造业基地。根据金桥开发区规划,未来将通过5G和人工智能技术的应用,为一个个工业场景插上智能翅膀,打造亚太地区的高端制造总部集聚区。

今年3月“金桥5G产业生态园”正式开园,作为上海26个特色产业园之一,金桥5G产业生态园已成为全球5G核心技术策源地、高端产业集聚区之一。金桥5G产业生态园布局的第三代半导体技术,正是我国突破的重要方向之一。


安徽中韩(池州)国际合作半导体产业园

10月29日上午,安徽中韩(池州)国际合作半导体产业园揭牌仪式在池州开发区举行。

据悉,安徽中韩(池州)国际合作半导体产业园是安徽省首批国际合作产业园。产业园位于国家级池州经济技术开发区,总用地面积320.32公顷,园区短期目标是到2025年,年产值达到300亿元,落户以韩国为主的外资项目20个以上,远期目标是到2030年,年产值达到600亿元,落户以韩国为主的外资项目50个以上,累计使用外资超过20亿美元,并打造成为国家级国际合作产业园。

园区建设将充分吸收韩国理念、汇聚韩国企业、引入韩国技术的特色产业,重点布局半导体产业、韩国特色小镇、科技研发和生态生活等板块,打造新型宜居宜业的多功能产城融合园区。

将按照国际理念、国际标准、国际元素、国际技术,以半导体产业链为主导,致力于将产业园打造成高层次国际合作产业平台、国内特色封测半导体产业基地、省级一流半导体产业园、区域产业发展新高地,引领池州市产业向高质量发展转型升级,成为带动区域经济发展的新增长极与产业核心。


合肥半导体装备及零部件产业园

10月29日上午,2020年(第八届)中国半导体设备年会在合肥召开。会上,合肥半导体装备及零部件产业园揭牌。

据悉,合肥半导体装备及零部件产业园位于合肥空港经济示范区,占地面积约1.5平方公里,远期拓展新增3.9平方公里,依托国家科技重大专项支持,主要引进半导体工艺关键设备和零部件类项目。

园区目前引进了大概20家企业入驻,预计到2023年,园区将引进100家企业,年产值将超300亿元。最终形成以长鑫为核心的存储器产业基地,定位主要是给长鑫以及国内的晶圆厂、封测厂等配套的电子专用设备。

据了解,近年来,合肥高度重视集成电路产业的发展,合肥已成为国内集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一,业已形成“芯屏器合”、“集终生智”的战略新兴产业地标。合肥经开区目前已集聚集成电路产业企业60多家,形成集集成电路设计、制造、封装测试、装备及材料等为一体的完整产业链条。


山东潍坊半导体产业园

10月21日,潍坊半导体产业园奠基活动举行。产业园是高新区加快培育新兴产业、推动高质量发展的重要成果。近年来,高新区半导体产业发展迅速,被科技部列为全国重点扶持的10家特色产业集群之一。

据悉,潍坊半导体产业园总投资19亿元,占地123亩,总建筑面积24万平方米。项目全部建成后,可容纳企业28家,预计年产值30亿元以上。园区将重点布局LED外延芯片、半导体光电材料、微机电(MEMS)传感器、微机电(MEMS)传感器芯片设计、集成电路研发封装测试编带、精密电声器件、均相离子交换膜等高端业态,吸引聚集产业链上下游优质企业落户,打造国内领先的半导体产业聚集区。


无锡固立德光半导体产业园等项目

10月17日下午,2020无锡惠山经济开发区第三代新型半导体产业推介大会举行。会上,以总投资超百亿的固立德光半导体产业园项目为代表的一批重大项目签约,“两芯三云”集成电路创新平台发布。

会上,总投资138.5亿元的6个项目现场签约,其中包含总投资100亿元的固立得UV芯片项目、总投资15亿元的摩尔精英“两芯三云”创新服务平台项目和总投资10亿元的半导体先进封装项目等。惠山经开区5年内将集聚百家集成电路产业企业,实现集成电路产业产值500亿元。

光半导体科技园项目总投资100亿元,将打造千亿级“固顿光半导体科技园”,落地光半导体产业和基础科学产业,预计一期销售额不低于75亿元。

无锡一直在构造集成电路“芯”版图,积累并形成了较为完备的产业链,集聚了包括华虹半导体、华润微电子、SK海力士半导体等在内的200多家企业,涵盖集成电路设计、制造、封装测试、装备与材料等各领域,并对惠山经开区未来在集成电路产业发展寄予厚望。

以此次第三代新型半导体产业推介大会为契机,打造1.5平方公里“国家先进半导体产业园”,不断吸引第三代新型半导体产业项目、人才集聚惠山,逐步完善惠山经济开发区集成电路产业链。


浙江最成半导体中日韩高端半导体材料产业园

10月15日上午,在绍兴市越城区皋埠街道,浙江最成半导体科技有限公司中日韩高端半导体材料产业园一期及二期项目奠基仪式举行,该产业园将有效弥补绍兴集成电路产业链的材料环节,助力全产业链上下游协同发展。

据了解,最成半导体前身为宁波顺奥精密机电有限公司,是2019年绍兴集成电路产业园引进的重点项目之一。从入驻产业园至今,仅用时3个月,就完成了土地购入及厂房建设基本设计等。

此次开工建设的中日韩高高端半导体材料产业园一期占地面积约28亩,总投资额约3亿,最成将完成半导体高纯铝合金靶材以及高纯粉末合成靶材等材料的项目建设,预计投产后第一年销售额1亿元以上,满产后预计年销售额约5亿元。

据悉,一期项目完成投产后,将实现半导体高端靶材材料的国产化,填补国内相关产业的空白。产业园二期占地面积约150亩,计划投资7至10亿元,将打造一个中日韩高端装备和材料的产业园区,引进中日产业上下游以及产学研究机构,并将与国内清华大学、日本东京大学、韩国汉阳大学等高校展开产学研的合作。

最成半导体是绍兴集成电路产业链上重要的一环,对于绍兴集成电路产业发展来说也具有重要意义。


合肥半导体材料产业园、合肥露笑科技第三代半导体(碳化硅)产业园

9月15日上午,2020中国半导体材料创新发展大会召开。会上,领导嘉宾上台揭牌,宣布合肥半导体材料产业园正式成立。该产业园位于新站高新区,总规划面积约10平方公里、首期核心区约3平方公里。

揭牌仪式后,进行重点项目签约仪式,合肥晶合集成电路有限公司二期项目、新阳半导体关键材料二期项目、露笑科技第三代半导体(碳化硅)产业园项目等11个重点项目签约落户合肥市。其中,安徽执珩半导体有限公司外延芯片项目是本次重点项目之一。

合肥晶合集成电路有限公司是安徽省首个12英寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级集成电路项目,2017年12月6日正式量产,今年7月产能达到2.5万片,月产能再创新高。

据悉,这次签约的项目是晶合的第二个工厂,晶合二期项目规划月产能为4万片12英寸晶圆,主要从事55纳米代工制程的量产,同时开展40纳米工艺制程的开发。项目总投资180亿元,是此次签约的总投资额最大的一个项目。

露笑科技第三代半导体(碳化硅)产业园

今年8月9日,露笑科技发布关于与合肥市长丰县签署建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园战略合作框架协议的公告。

露笑科技将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,主要建设国际领先的第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。

该项目一期建成达产后,可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力;项目总投资100亿元。

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总结:

芯片产业发展模式生变,推动“头部企业+政府”合作模式。近期内地地区,特别以安徽尤其合肥动作较为频繁,背靠中科大的合肥,近年来得到不少高新项目的青睐。

随着长鑫、晶合等一批重大项目的相继落户、投产,合肥集成电路产业已经形成了从设计、核心制造、封测到智能终端的产业框架,上下游企业集聚度高,供应链比较完整,无疑将为合肥打造“中国IC之都”增添砝码。

不过,随着国内投资半导体的热情不断高涨,也要谨防没经验、没技术、没人才的“三无企业”投身集成电路产业。

为此,国家发改委此前也强调,将会同有关部门强化顶层设计,努力维持产业发展秩序,坚持企业和金融机构自主决策、自担责任,提高产业集中度,引导地方加强对重大项目建设的风险认识。

编者认为,实干兴邦,华为限售令背景下,国产替代、半导体“应激性”等主旋律应从实际出发,企业与地方政府之间的合作也应该量力而为,部分地方如果为了些许“政绩”盲目引入项目,甚至搞形式主义而过度吹嘘,会导致低水平重复建设而资源浪费,这就得不偿失了。

近期诸如三安光电、深康佳A、露笑科技等公司在地方政府的支持下积极建设产业园区,政府围绕核心企业资源进行招商引资,更容易形成产业集群,取得1+1大于2的实际效益。

毕竟,尽管有强大地方政府主导建设园区,对企业在土地、资金、税收等方面提供支持,但半导体产业对资金、技术、人才要求极高,当中技术和人才领域上的短板,一时间是难以弥补的,也不是钱就能解决。如果区内缺乏核心企业和高端人才主导,企业集聚效应和后期发展会遇到很多困难,甚至夭折烂尾。



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