赛微电子北京MEMS产线预计2021年2季度实现正式生产

据wind数据显示，日前4家企业披露了机构调研情况，其中半导体概念股赛微电子接待了28家机构，包括4家证券公司和8家基金公司。调研中，机构对第三代半导体材料和半导体生产线展现了极大的兴趣。

据明细显示，赛微电子称，对公司而言第三代半导体属于一项前瞻性布局，产业及业务的发展有其自身客观规律，公司布局时即清楚该项业务需要较长时期的投入与培育；作为一种新技术、新产品，它的成熟还是需要一定的周期。公司近期刚对GaN业务两家子公司聚能晶源与聚能创芯的股权结构进行了调整，两家公司的架构及业务进行合并，以利于GaN业务的进一步发展。

赛微电子还表示，2020年9月底，公司8英寸MEMS国际代工线建成并达到投产条件，此后至今，公司北京产线一直在结合内部验证批晶圆的制造情况，调整优化产线，并继续做好人员、技术、工艺、生产、保障等各方面的工作，同时推进整座工厂建筑的竣工验收工作。预计2021年2季度实现正式生产，2021年下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月产10,000片晶圆；2023年实现月产1.5万片晶圆，2024年实现月产2万片晶圆，2025年实现月产2.5万片晶圆，2026年实现月产3万片晶圆。