美国政策扶植晶圆巩固IC制造上的地位

英特尔投下震撼弹，将投资200亿美元兴建两座新晶圆厂，且提供晶圆代工服务，直接挑战晶圆代工龙头台积电，不过，“台经院”研究员刘佩真认为，英特尔对代工的服务模式并不熟悉，台积电具有四大竞争优势，并不怕英特尔来踢馆。

英特尔晶圆代工子公司名称是「英特尔晶圆代工服务」（Intel Foundry Services），将为IC设计业者这类无厂半导体业者进行晶圆代工；英特尔执行长杰辛格（Pat Gelsinger）表示，预估2025年晶圆代工市场规模将达1,000亿美元，英特尔将在这块市场中竞争，且生产种类广泛的芯片。

英特尔在先进制程技术上卡关，原本传出将委外代工，市场认为，台积电将获得英特尔的代工订单，但是在执行长杰辛格上任后，政策出现改变，现在更是要兴建新晶圆厂，且重新进入晶圆代工市场，等同是与台积电直接竞争，消息一出引来市场高度关注。

刘佩真分析，美国政府两大政策主轴是联盟抗中及扶植美国晶圆巩固美国在IC制造上的地位，过去英特尔在制造技术上也曾位居全球第一，英特尔成为美国政府主要扶植对象并不意外，包括格罗方德、美光是否也有新的投资也值得观察。

英特尔盖新厂，同时大动作成立晶圆代工子公司，动作相当积极，市场认为是直指台积电而来，未来两家公司竞争态势将会加剧，不过，刘佩真认为，面对英特尔的挑战，对台积电的影响不大。

她表示，英特尔呼应美国政策宣布设新厂，回归美国制造当生产的政策，但在晶圆代工这块领域上，英特尔过去就面临客户信赖度及对代工服务的操作问题。

刘佩真说，英特尔先前只争取到阿尔特拉等少数公司的代工订单，除了客户信赖度之外，最主要的关键在于英特尔对于在「一座工厂使用多种制程、为多个客户制作多种产品」的代工服务模式不熟悉。

刘佩真强调，台积电专注在代工领域，具有先进制程技术领先、高良率、客户信赖度高、技术篮图可实现性高等四大竞争优势，也是台积电稳居晶圆代工龙头的关键。

刘佩真分析英特尔与台积电的不同，在人事上，台积电双首长制稳定的带领公司往前发展，在技术上更是有明确的技术篮图，反观英特尔的内部人事动荡，执行长更动频繁，且在技术上，目前先进制程约落后台积电1~2个世代。

知名半导体分析师陆行之在脸书上发文表示，英特尔宣布要跟台积电对干，继续拼先进制程工艺，但他同时直指英特尔执行长杰辛格「有些搞错方向」，「感觉代工只能服务系统客户，AMD、高通、博通、英伟达怎么会找竞争者代工呢？」。

刘佩真认为，台积电在先进制程技术上领先全球，面对竞争对手的追赶，需要留意的是，未来半导体的技术发展是否仍是台积电领先及主导，另外，未来人才的需求将会更多，需补足人才的缺口。