美国政策扶植晶圆巩固IC制造上的地位

来源:经济日报 网络整理 作者: 时间:2021-03-25 10:42

美国政策 扶植晶圆 IC制造

英特尔投下震撼弹,将投资200亿美元兴建两座新晶圆厂,且提供晶圆代工服务,直接挑战晶圆代工龙头台积电,不过,“台经院”研究员刘佩真认为,英特尔对代工的服务模式并不熟悉,台积电具有四大竞争优势,并不怕英特尔来踢馆。

英特尔晶圆代工子公司名称是「英特尔晶圆代工服务」(Intel Foundry Services),将为IC设计业者这类无厂半导体业者进行晶圆代工;英特尔执行长杰辛格(Pat Gelsinger)表示,预估2025年晶圆代工市场规模将达1,000亿美元,英特尔将在这块市场中竞争,且生产种类广泛的芯片。

英特尔在先进制程技术上卡关,原本传出将委外代工,市场认为,台积电将获得英特尔的代工订单,但是在执行长杰辛格上任后,政策出现改变,现在更是要兴建新晶圆厂,且重新进入晶圆代工市场,等同是与台积电直接竞争,消息一出引来市场高度关注。

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刘佩真分析,美国政府两大政策主轴是联盟抗中及扶植美国晶圆巩固美国在IC制造上的地位,过去英特尔在制造技术上也曾位居全球第一,英特尔成为美国政府主要扶植对象并不意外,包括格罗方德、美光是否也有新的投资也值得观察。

英特尔盖新厂,同时大动作成立晶圆代工子公司,动作相当积极,市场认为是直指台积电而来,未来两家公司竞争态势将会加剧,不过,刘佩真认为,面对英特尔的挑战,对台积电的影响不大。

她表示,英特尔呼应美国政策宣布设新厂,回归美国制造当生产的政策,但在晶圆代工这块领域上,英特尔过去就面临客户信赖度及对代工服务的操作问题。

刘佩真说,英特尔先前只争取到阿尔特拉等少数公司的代工订单,除了客户信赖度之外,最主要的关键在于英特尔对于在「一座工厂使用多种制程、为多个客户制作多种产品」的代工服务模式不熟悉。

刘佩真强调,台积电专注在代工领域,具有先进制程技术领先、高良率、客户信赖度高、技术篮图可实现性高等四大竞争优势,也是台积电稳居晶圆代工龙头的关键。

刘佩真分析英特尔与台积电的不同,在人事上,台积电双首长制稳定的带领公司往前发展,在技术上更是有明确的技术篮图,反观英特尔的内部人事动荡,执行长更动频繁,且在技术上,目前先进制程约落后台积电1~2个世代。

知名半导体分析师陆行之在脸书上发文表示,英特尔宣布要跟台积电对干,继续拼先进制程工艺,但他同时直指英特尔执行长杰辛格「有些搞错方向」,「感觉代工只能服务系统客户,AMD、高通、博通、英伟达怎么会找竞争者代工呢?」。

刘佩真认为,台积电在先进制程技术上领先全球,面对竞争对手的追赶,需要留意的是,未来半导体的技术发展是否仍是台积电领先及主导,另外,未来人才的需求将会更多,需补足人才的缺口。




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