中国仍将朝半导体自主化迈进，这对台湾厂商长期发展是隐忧

美国与中国科技战持续延烧，在美国强力围堵下，可能推迟中国半导体产业发展；不过，中国仍将朝半导体自主化迈进，半导体业者认为，这对中国台湾厂商长期发展是隐忧。

美国商务部4月以国安为由，将飞腾等7家中国企业与机构列入实体列表。美国总统拜登（Joe Biden）出席白宫召开的半导体和供应链韧性执行长高峰会会议，也明确表示中国计划主导半导体供应链，美国应强化国内半导体产业，投资不能再等。

中国台湾半导体厂高层说，美国对中国大陆的政策是「川普规拜登随」，虽然中国大陆在半导体设备方面并没有经验，不过，在基本材料领域并不差，在美国施压情况下，可能刺激中国加大政策扶植力道。

目前中国大陆半导体产业还不是台湾地区的对手，尤其是半导体制造业，业者表示，中国大陆人才很多，又有政策加持，不排除可能拉近与台湾地区的差距，甚至追上台湾，对台湾半导体产业长期发展是一大隐忧。

半导体微影设备厂艾司摩尔（ASML）总裁暨执行长温彼得 （Peter Wennink）也提出警讯，他说，在缺乏外国技术支持，中国要建立自己的半导体设备和技术需要很长时间，一旦成功打造半导体产业，外国企业将被挡在全球最大的芯片市场之一的外面，失去大量工作机会与收入。

波士顿顾问公司认为，地缘政治摩擦与中国政策追求半导体价值链的自给自足是全球半导体供应链的潜在风险，预期中国若提升半导体自给率恐对整体半导体供需造成冲击。

业者表示，台湾地区厂商应投入更多研发经费，专注研发，继续往更高价值前进，建立新门坎，才能拉开与追逐者的距离。

波士顿顾问公司指出，台湾地区厂商过去在美、中两边通吃的模式将不再适用，未来将很难两边讨好，营运模式应灵活调整，投资也要更加谨慎，为潜在风险做好准备，并加强人才发展和基础研究。