芯片供不应求的压力大小 或因个别不同芯片市场而有所改变

在终端客户短期面对零组件补货动作有一点先停、看、听的策略出现下，只求货不杀价的非理性局面已经过去，取而代之的是重新排定2021年有效的生产计划。

面对下游客户因为关键零组件库存水准不一的情形，导致终端成品可能在2021年第3季耗尽所有芯片库存而开始出现量产困难的问题，台系IC设计业者近期多表示，有查觉客户可能在未来一季内重新检视手上关键零组件库存，并作出一些齐平及调整的动作。

至于这是不是会冲击到手上的订单能见度，台系IC设计大厂直言，影响应该不会很大，毕竟，缺货的芯片就是需要时间来等待，至于相对不缺的芯片，也还是要持续补货。

相关业者表示，或许客户有等关键零组件全部到齐的想法，但对于上游晶圆代工厂及芯片供应商来说，除非终端市场需求不彰，甚至较预期下滑甚多，否则，2021年芯片缺货的假设都无需推翻。

台系IC设计业者近期因中国大陆五一长假终端手机市场销售略不如预期，导致品牌客户下修第2季出货目标传言不断，加上印度市场疫情加重，当地3C产品销售走势也备受阻碍，配合马来西亚重新封城，日本疫情似有复发现象，一些终端市场销售受阻的消息，让原本认为晶圆、芯片全年都是大缺的推论开始出现一些杂音。

不过，多数台系IC设计业者都与下游客户再三确认过，目前所预定的晶圆产能仍然无法有效满足2021年客户之所需，这意谓，芯片供不应求的压力依旧存在，但压力大小或因个别不同芯片市场而有所改变，但整体而言，芯片供不应求的缺口及供需吃紧的压力依旧存在。

台系NB相关芯片供应商指出， 确实有听到客户端正重新检视所有关键零组件的库存消息，主要是先前因晶圆、芯片缺货情形严重，上、下游产业链直觉都是先补货，采取有多少就先补多少的策略。

但时至今日，由于补得到的已陆续到位，补不到的，则依旧遥遥无期，因此不少品牌NB厂及代工业者开始整理自家所有关键零组件的库存数字，想要一边搞清楚2021年究竟可以量产多少NB成品，另一边，也设法得知目前个别零组件库存水准的长短脚现象为何？

台系一线IC设计大厂指出，虽然中国五一长假有略不如预期的压力，加上全球COVID-19(新冠肺炎)疫情仍反反覆覆，但从客户端还没有人敢抽单，加上晶圆、芯片交期目前多在30周以上的平均水准来看，客户在2021年上半并没有立即翻脸的风险。

反而是在第3季旺季来临后，若传统旺季买气还是票房不佳，那届时所衍生出的旺季不旺压力，才会有可能让上、下游产业链开始放松对芯片库存水准要求提高的压力；在那之前，客户都不会有多余的砍单动作。

毕竟，芯片目前还在缺货是事实，A客户敢现在不要，B客户是马上提走，所以，短期即便终端市场及产业链开始有杂音出现，但台积电、联电、世界先进等台系晶圆代工厂及联发科、联咏等一线IC设计业者仍多老神在在，军心未曾动摇。