台积电、联发科加入美国半导体联盟 推动其半导体发展

来源:经济日报 网络整理 作者: 时间:2021-05-14 11:02

台积电 联发科 半导体联盟

5月14日,据台媒最新报道,全球65家晶片制造商与上下游厂商宣布组成「美国半导体联盟」(Semiconductors in American Coalition,SIAC),成员除了包括苹果、高通及英特尔等美国科技大厂,还有台湾的台积电与联发科等,将支持美国推动半导体制造与研发。

针对参与SIAC的议题,台积电昨日不予回应;到截稿前,联发科也没有具体回应。

SIAC表示,其任务为支持美国推动在美制造与研发半导体的联邦政策,以强化美国的经济、国家安全及关键基础设施,并呼吁美国国会领袖拨出规模500亿美元的美国晶片制造与研究奖励措施。该联盟的主要重点为确保美国法案(CHIPS for America Act)的财源,该法案今年稍早已完成立法,但仍无财源。

SIAC也致函给美国国会领袖,支持两党携手提供美国晶片法案的资金。南华早报指出,SIAC的立即目标是敦促美国联邦政府提供补助,鼓励在美国境内从事晶片制造业务。

根据SIAC网站,这个联盟的成员业者包括台积电、联发科、三星、SK海力士、超微、博通、英特尔、美光、辉达、德州仪器、英飞凌、铠侠、恩智浦、亚德诺(Analog Devices)及美信(Maxim Integrated)等。

同时,SIAC成员还有亚马逊网路服务(AWS)、苹果、微软、奇异、Google、慧与科技(HPE)、IBM、威瑞森、应用材料、艾司摩尔、康宁、霍尼韦尔(Honeywell )、Nikon、益华电脑(Cadence)及新思科技等上下游业者。

南华早报引述国立新加坡大学教授卡普里(Alex Capri)指出,SIAC表面目的在于游说,但这个联盟由美科技业者主导,也展现美国对全球半导体供应链的影响力。

卡普里说,台积电斥资赴美设立5奈米制程晶圆厂,会增加北京当局的压力,因为台积电显然不会在中国大陆做同样的事,「中国大陆提振晶片产业的努力,将更具挑战性」。

Intralink电子和嵌入软体部门主管兰道尔则认为,新联盟有助美国与其盟友「更长久的维持领先中国大陆的态势」。



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