订单增速放缓，凸显半导体产业两类终端应用浮现库存修正迹象

今天，供应链传出，近期智能手机、汽车电子需求出现变化，部分先前拉高库存的客户端展开去杠杆、去化通路库存作业，订单增速开始放缓，凸显半导体产业两类终端应用浮现库存修正迹象。

5G关键元件、全球前三大低温陶瓷共烧元件（LTCC）厂璟德不讳言，智能手机市场需求的确有一些变化，尤其近期5G智能手机拉货确实已经不像今年初那么热，必须持续观察是短期受到疫情扩大的影响，还是回归市场面真实需求。

业者提醒，过去大陆手机品牌疯狂拉货，重复下单比率应该不小，近期市场更传出大陆非苹手机品牌下修全年出货量目标的讯息，除了受印度疫情扩大，影响当地4G手机制造与市场需求之外，5G需求及销售动能是否趋缓，也是市场关注焦点。

供应链透露，苹果日前已下令要求本季通路加速去化库存，同时，非苹亚太市场手机订单也在5月开始出现调整。苹果方面，预计去化约三、四百万支iPhone库存，以利下半年新iPhone上市后，挪出更多销售空间。

非苹部分，供应链传出，韩系与大陆手机库存5月也加速展开库存去化，整体新增投片订单已放缓，对应终端出货在5月至6月运用中端机种小改款顺势调整库存，估计非苹5G手机芯片库存去化规模将和苹果不相上下。

业界认为，第2季整体智能手机库存修正速度应该会比预期快，随着库存修正后，有助产业回到合适的健康库存水准。

汽车电子也传出库存修正的消息。业界观察，虽然不少车厂大喊缺货，但实际上缺货主要是周边IC产品，其余核心芯片部分库存皆已陆续建立至少一季，加上大型车厂不愿被黑市与通路乱喊价影响，近期已宁愿变更设计。

先前台积电等晶圆代工厂已规划透过「超急件」生产车用芯片，预计6月能满足客户基本需求，不过终端大车厂如福特已经等不及。依据福特计划，将部分成熟制程芯片重新设计，产品重新设计也会影响原先生产排程，但能确保转用其他制程后减少供应紧绷状况。

依据福特统计，今年旗下车用六成芯片采用55纳米或更成熟的制程，导致在成熟制程供不应求下，影响该公司全球至少价值25亿美元的汽车出货。外传福特计划6月部分区域车款小改款，业界即盛传是为先前囤积的部分车用芯片库存去化作准备，并将上涨的芯片成本转嫁给消费者。