订单增速放缓,凸显半导体产业两类终端应用浮现库存修正迹象

来源:经济日报 网络整理 作者: 时间:2021-05-17 15:08

订单增速 半导体产业 库存修正

今天,供应链传出,近期智能手机、汽车电子需求出现变化,部分先前拉高库存的客户端展开去杠杆、去化通路库存作业,订单增速开始放缓,凸显半导体产业两类终端应用浮现库存修正迹象。

5G关键元件、全球前三大低温陶瓷共烧元件(LTCC)厂璟德不讳言,智能手机市场需求的确有一些变化,尤其近期5G智能手机拉货确实已经不像今年初那么热,必须持续观察是短期受到疫情扩大的影响,还是回归市场面真实需求。

业者提醒,过去大陆手机品牌疯狂拉货,重复下单比率应该不小,近期市场更传出大陆非苹手机品牌下修全年出货量目标的讯息,除了受印度疫情扩大,影响当地4G手机制造与市场需求之外,5G需求及销售动能是否趋缓,也是市场关注焦点。

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供应链透露,苹果日前已下令要求本季通路加速去化库存,同时,非苹亚太市场手机订单也在5月开始出现调整。苹果方面,预计去化约三、四百万支iPhone库存,以利下半年新iPhone上市后,挪出更多销售空间。

非苹部分,供应链传出,韩系与大陆手机库存5月也加速展开库存去化,整体新增投片订单已放缓,对应终端出货在5月至6月运用中端机种小改款顺势调整库存,估计非苹5G手机芯片库存去化规模将和苹果不相上下。

业界认为,第2季整体智能手机库存修正速度应该会比预期快,随着库存修正后,有助产业回到合适的健康库存水准。

汽车电子也传出库存修正的消息。业界观察,虽然不少车厂大喊缺货,但实际上缺货主要是周边IC产品,其余核心芯片部分库存皆已陆续建立至少一季,加上大型车厂不愿被黑市与通路乱喊价影响,近期已宁愿变更设计。

先前台积电等晶圆代工厂已规划透过「超急件」生产车用芯片,预计6月能满足客户基本需求,不过终端大车厂如福特已经等不及。依据福特计划,将部分成熟制程芯片重新设计,产品重新设计也会影响原先生产排程,但能确保转用其他制程后减少供应紧绷状况。

依据福特统计,今年旗下车用六成芯片采用55纳米或更成熟的制程,导致在成熟制程供不应求下,影响该公司全球至少价值25亿美元的汽车出货。外传福特计划6月部分区域车款小改款,业界即盛传是为先前囤积的部分车用芯片库存去化作准备,并将上涨的芯片成本转嫁给消费者。


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