地平线征程3芯片完成量产装车，征程5芯片年内发布

今天，国内边缘人工智能芯片企业地平线宣布，旗下征程3芯片正式实现了量产装车，首款搭载车型是理想汽车2021款理想ONE。另外，地平线还表示，面向L4高等级自动驾驶的征程5已一次性流片成功，将于年内正式发布。

据悉，2021款理想ONE使用了两颗地平线征程3自动驾驶专用芯片，在原有的L2级辅助驾驶基础上，实现了NOA导航辅助驾驶的功能，此外，2021款理想ONE还搭载了基于地平线征程2的NPU计算平台实现全车语音交互。

地平线征程3芯片具备高效性能与强大的软件支撑性，替代了之前相对封闭的芯片方案，AI性能提升了12倍。此次量产上车的两颗征程3芯片物理算力10TOPS，感知计算FPS性能相当于30TOPS的GPU，计算功耗仅需6W。

理想汽车基于征程3打造的NOA导航辅助驾驶功能，支持120度水平视场角，并且率先采用800万超高像素前视摄像头，拥有更大范围及更高精度的视觉感知能力。基于开放的软件生态支持服务，地平线可帮助理想汽车快速开发算法，推动2021款理想ONE实现自动驾驶功能的进化。

地平线创始人兼CEO余凯表示：“软件定义汽车意味着汽车功能迭代周期大幅缩短，车企与具备算法能力的芯片企业紧密结合将是必然趋势。而地平线作为最懂算法的AI芯片公司，可以为合作伙伴提供开放高效的软件生态支持，满足车企的智能化需求。作为在各自领域引领汽车智能化的初创企业，理想汽车和地平线拥有共同的发展认知——打造可持续成长的智能电动车。此次双方携手打造的最高效进化的自动驾驶方案，是造车新势力和造芯新势力深度合作的典范。”

目前，地平线是国内唯一一家实现汽车智能芯片前装量产的企业，截至2020年底，地平线征程系列芯片出货量已经超过16万片，地平线表示，继征程2、征程3之后，面向L4高等级自动驾驶的征程5也已一次性流片成功，将于年内正式发布。