欧盟筹组半导体联盟，格芯先响应持续深化欧洲布局

5月31日消息，格芯（GLOBALFOUNDRIES) 持续深化欧洲布局，5月起携手荷兰小区学院（DCC)展开教育伙伴关系，培育电气技术、工程科学、计算机运算系统和计算机科学等领域人才。

GF Fab 10 副总裁兼总经理 Neil Peruffo 提到，与DCC的合作使GF能够开拓招揽人才管道，不仅是员工提升教育和职业生涯的绝佳机会，也是 GF 与小区组织合作。

依据格芯统计，团队目前有 100 多名 DCC 毕业生，相关人才早在 1975 年毕业，其中数名并担任管理职务。

目前格芯在德国德勒斯登（Dresden）拥有号称欧洲最大的晶圆制造厂，最初是AMD旧厂分拆后整并而来。

欧盟积极筹组半导体产业联盟，计划邀请包括意法半导体（STMicroelectronics），恩智浦（NXP），英飞凌（Infineon）和艾司摩尔（ASML）组成在全球供应链紧缩下减少对外国制造商的依赖，同时在德国拥有欧洲最大晶圆代工厂的格芯也积极率先响应。

路透报导，欧盟筹组芯片联盟计划还在非常初期阶段，可能涵盖一项名为「共同欧洲利益重要计划」（IPCEI）的泛欧洲计划，允许欧盟各国政府根据更宽松的国家援助规范出资，企业也可参与整个计划。

格芯在德国德勒斯登拥有号称欧洲最大的晶圆制造厂，格芯指出，公司和欧盟内部市场委员的布勒东（Thierry Breton）团队及欧盟委员会、德国政府和整个欧洲其他主要公共机构保持密切联系。

格芯近期才在美国宣布新总部搬迁至最先进的纽约晶圆厂，并计划全球扩产投资翻倍，其中美国纽约Malta的单一厂区就计划投资5亿美元。

艾司摩尔也向路透证实，已加入布勒东引领的会谈。不过，好几位欧盟官员都对由外资设立超级晶圆厂的构想有点畏缩，因为可能惹怒欧洲企业，变成两边不讨好。