300亿美元，能让美国半导体制造重返巅峰？

3月5日，据路透社报道，一位美国国会消息人士近日透露，国会参议院正在考虑为之前批准的提振美国芯片制造业相关提案，提供300亿美元的资金支持。与此同时，参议院还正在考虑在一项新法案中增加包括限制中国进入美国资本市场的条款，以促进美国科技业的发展。

事实上，引导制造业回流在近十多年来一直是美国政府的目标之一。早在08年美国总统大选上，奥巴马为了争取劳工支持，就已经打出“买美国货，投奥巴马”的竞选口号。但在2009年，由于担心制造业回流会引发国际贸易战，奥巴马最终还是淡化了这一举措。

然而，2017年特朗普通过税改等行政命令试图推动制造业回流，为企业和个人减税，鼓励海外企业回流美国。在税改成效不大之下，特朗普还向美国企业施压，要求企业将产线从中国移回美国本土，或禁止美企与部分中国企业进行交易等等。至于后来爆发的中美贸易战，也印证了对“制造业回流会引发国际贸易战”的担忧。

去年年底开始，一波半导体史上最大的缺货潮开始向全球蔓延。美国作为全球最大规模的半导体市场，半导体生产材料以及代工厂却主要集中于东亚地区，在这波缺货潮中，美企必然首当其冲。

所以也能够理解，长期以来在科技、经济上全面领先于世界的美国，却在关系到国家技术竞争力的半导体制造上开始落后，所带来的焦虑。

美国作为集成电路的诞生地，长期以来领导着全球半导体技术发展，至今在某些特定领域仍然处于领先地位。比如在电子设计自动化工具（EDA）、IP核心、半导体设备等综合市场份额超过50%；分立器件、模拟电路以及光电产品中的制造份额也依然很高。

其实自1990年以来，美国在全球半导体产能中的份额已经从37%缩减到12%。而缩减的份额，基本上都被转移到亚洲，根据美国工业贸易协会的数据，亚洲国家已占据全球半导体生产的80%。

这一转变，并不只是由于亚洲制造业的爆发，美国本土制造转移海外更是重要因素。数据显示，在2001年到2007年期间，美国电子商品产量增长了160%；但在近10年间，电子商品产量增长率下降到73.68%。伴随着增长率下降以及生产自动化发展，自2001年以来，美国半导体生产劳动力也缩减了近31%。

美国工商理事会的阿兰·托纳尔森（Alan Tonelson）在文章中认为，亚洲拥有全球半导体制造商的大多数客户，并且半导体行业的大部分供应链也位于亚洲，这使得美企在亚洲的生产份额几乎与美国本土一样大。

当然，政府政策是亚洲半导体发展强劲的主因之一。早期，日本、韩国都将战略重点放在半导体上，利用补贴、减税等激励措施支持国内制造业及吸引外资进入。在这段时间，半导体行业的主流也从IDM模式转变为Fabless，使得半导体公司能够专注于设计以及商业化，把制造交给国外Foundry合作伙伴，以这种方式降低在大规模资本投资上的风险。

而借助半导体制造模式的转变，Foundry在东亚迅速崛起。目前，全球约有75%的半导体生产能力集中在东亚，其中，中国台湾地区在10nm以下先进制程方面已经占全球产能的47%。中国大陆在近年半导体战略推动下，半导体制造占比也在高速增长，VLSI研究预测，2020年中国半导体制造占全球份额15%，超越美国的12%。

在今年3月1日，美国人工智能国家安全委员会（NSCAI）向美国国会递交一份长达756页的2021年度最终建议报告。该份报告中宣称，中国在人工智能开发领域位于世界前沿，并且半导体制造份额不断增长，因此呼吁美国政府在微电子产业继续打压中国、并遏制中国的高端半导体制造能力，从而“保持对中国的领先”。

2020年，中国大陆实力最强的晶圆代工厂中芯国际被列入实体清单，并被限制涉及美国技术的半导体设备采购。直到今年3月，似乎美国突然放开了对中芯国际的封锁，ASML与中芯国际续署了DUV光刻机采购协议。

市场分析称，高通作为美企，每年都有近60万片左右的电源IC订单交给中芯国际，但在目前的全球缺芯风波下，高通无法找到能够补充中芯国际产能空缺的代工厂。因此中芯国际能继续获得美国设备供应，以缓解美企的缺芯困境。实际上，中芯国际在2020年Q4营收中，来自美国客户的占比达到27.7%，是高通、博通等客户的重要供应商。

另一方面，由于半导体芯片供应短缺，有些美国汽车制造商已经放慢了生产，这进一步暴露出美国本土芯片制造的产能问题。因此，美国政府一直在积极拉拢台积电、三星等代工厂前往美国建厂。台积电已经向内部发出通知，证实该公司将斥资约2332亿元人民币在美国亚利桑那州新建6座5nm芯片厂，厂房预计将在今年初开工，2024年投产。

不过，台积电董事长刘德音表示，尽管将斥巨资在美国建厂，但该公司将会保留最先进技术。与此同时，虽然台积电提出让合作伙伴、供应商一同前往美国建厂，但原料的库存、运输物流体系并不完善，供应链厂商是否能够一同赴美建厂，还是未知数。

以近年美国政府的政策强度看，未来无疑将进一步加大扭转其本土半导体制造业劣势的决心。但去全球化对于资本而言似乎难以实现，对于半导体行业，前往更有潜力的市场是不可逆转的趋势。3月1日，我国工信部表示，半导体是全球化的产业，中国愿在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链。前面提到，政府政策是半导体发展的重要原因之一，但或许，不同的政策方向将会产生背道而驰的效果。