存储芯片成半导体最景气赛道 国产化比例有望加速提升

在经济复苏和数字经济转型驱动下，存储芯片正成长为半导体行业最景气的子赛道。

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，今年全球半导体产值将达5272亿美元，将成长19.7%；存储芯片产值将成长31.7%，增幅将高居第一。WSTS预期，2022年全球半导体产值可望进一步达5734亿美元，将再成长8.8%；存储芯片产值将成长17.4%，增幅仍将高居第一。

供需紧张态势延续至Q3 行业迈入成长周期

去年以来，5G、消费电子、AI、物联网等市场快速发展，叠加疫情下居家办公、远距学习模式，存储需求大幅拉高，推动存储器产业持续成长。

DRAM和NAND Flash是增长最快的两个细分领域。DRAM存储芯片下游以移动端为主，包括手机和笔记本电脑，占比超过60%。而NAND Flash通常被用来保存大量数据。其下游应用领域是有大规模数据存储需求的企业、数据中心。

由于下游需求向好叠加晶圆产能紧张，这两种产品均处于涨价景气周期中。据市场研究机构TrendForce集邦咨询预计，DRAM价格今年一季度的现货价格已同比增幅在18~23%之间，NAND Flash涨幅则在5~10%。

供需紧张背景下，多家机构预测涨价仍将持续。

TrendForce近日发布报告称，受各终端买方于今年上半年积极备库存的带动，使得存储器原厂库存处于低水位，DRAM原厂平均库存仅3~4周；NAND Flash供应商平均库存则为4~5周。

面对第三季服务器客户欲加强采购力道，原厂针对各类存储器产品报价并无降价求售的必要性，故TrendForce预估，供需紧张的态势将延续至三季度，Q3整体DRAM价格将续涨约3~8%；NAND Flash则受enterprise SSD及wafer需求攀升，整体价格季涨幅将由原先的3~8%，上调至5~10%。

长期来看，市场调研机构IC Insights预计，全球存储芯片市场将持续4年高景气度，2020-2025年全球存储芯片市场年复合增长率将达10.6%。存储芯片销售额预计将在2022年突破1800亿美元，超过2018年的历史最高纪录，并将在2023年达到下一个周期峰值。

存储产业链国产化比例有望加速提升

据川财证券研报，我国存储芯片市场规模已从2015年的45.2亿美元增长至2020年的183.6亿美元，预计2024年将突破500亿美元。

然而，我国的存储器领域里国内企业参与度很低，作为全球存储芯片最大的市场，我国国产化率却不足5%。在半导体存储器制造领域，仅有部分IC晶圆代工、封测厂商提供少量的服务。

目前，我国出台了一系列产业政策，如《“十三五“国家战略性新兴发展产业发展规划》、《国家信息化发展战略纲要》、《中国制造2025》等，鼓励、支持整个半导体存储行业的发展。国家集成电路产业基金也曾多次强调支持集成电路产业龙头企业的发展，将更大力度地支持集成电路制造业和特色集成电路发展，重点推进存储行业内的项目。

该机构分析师孙灿表示，在国家层面政策利推动下，存储产业链国产化比例提升将持续加速。

具体来看，DRAM芯片制造端，方正证券分析师陈杭4月3日发布研报称，短期内我国DRAM自主替代最大的希望就是合肥长鑫；兆易创新为合肥长鑫的关联方，正从市场规模较小的NOR Flash向DRAM拓展。其首款自有品牌4GbDDR4产品GDQ2BFAA系列现已量产，这标志着兆易创新正式入局DRAM这一主流存储市场；紫光国微是国内领先的集成电路设计企业，主业涵盖集成电路业务和晶体业务，成熟的DDR3模组系列产品让公司成为国产DRAM存储器主要供应商。

NAND Flash方面，长江存储已宣布128层NAND Flash产品已经研发成功；北京君正的存储芯片产品涵盖SRAM、DRAM、NOR Flash和NAND Flash等。

封装环节，深科技封测产品主要包括DDR3、DDR4，LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3DNAND以及Fingerprint指纹芯片等，并具备wBGA、FBGA、LGA等封测技术。