第三代半导体技术创新“国字号”重磅平台花落南京,有何深意?

来源:新华日报 新华报业网 作者: 时间:2021-06-23 11:02

半导体技术 创新 重磅平台

       日前,在2021南京创新周开幕上,国家第三代半导体技术创新中心(南京)正式揭牌。未来,该中心将聚焦行业共性技术和重大瓶颈,从源头技术供给着手,支撑产业向中高端迈进,全力促进全产业链健康发展。为何要在南京成立这样一个国家级创新中心,其中有何深意?

  基础强 是中国集成电路产业重镇之一

  国家技术创新中心的建设工作明确于2020年3月,2021年初,科技部印发《关于推进国家技术创新中心建设的总体方案(暂行)》提到,到2025年布局若干国家技术创新中心,突破制约我国产业安全的关键技术瓶颈。半导体产业作为“卡脖子”问题之一,其关键核心技术的缺失阻碍着我国产业链向高端攀升。

  当前,国际上第三代半导体材料、器件已实现了从研发到规模性量产的成功跨越,并进入产业化快速发展阶段,在新能源汽车、高速轨道交通、5G通信、光伏并网、消费类电子等多个重点领域实现了应用突破。第三代半导体产业技术创新战略联盟今年发布的《第三代半导体产业发展报告2020》指出,未来5年将是第三代半导体产业发展的关键期,全球资本加速进入第三代半导体材料、器件领域,产能大幅度提升,产业发展正处于爆发前的“抢跑”阶段。

  作为中国集成电路产业的重镇之一,南京集成电路产业近年来保持快速增长态势,全产业链布局成效显现,分工协同发展格局加快形成。在全球半导体产业迭代升级的关键期,南京有责任依托坚实的产业基础、集聚顶尖的科研力量,全力破解第三代半导体技术瓶颈,支撑产业创新能力提升。

  近年来,南京坚持制造强市,着力锻长板、补短板,积极打造集成电路、人工智能、生物医药等五大产业地标,率先实施产业链“链长制”,助力形成“1个五千亿级”“4个千亿级”的战略性新兴产业集群,集成电路产业保持快速增长态势。去年,全市集成电路产业主营业务收入增幅达37.9%,其中IC设计业增长123.1%,居全国主要城市的第二位;全产业链布局成效显现,已集聚台积电、展讯、华天科技等集成电路企业400余家,其中,规上企业157家,推动构建了以设计、制造、封测、设备和材料为重点的特色产业群。

  发展优 产业差异化培育格局规划清晰

  眼下,南京的集成电路产业差异化发展的格局也在加快形成,以国家级江北新区(含浦口区)为核心,江宁经开区、南京经开区为两翼的产业布局格外鲜明,在集成电路高端设计及服务、射频芯片、汽车电子等领域形成了较强竞争优势。探究其中原因,产业发展路径的清晰规划是重要原因之一。

  2018年,南京启动“集成电路产业地标”计划,锚定“芯片之城”目标,定下产业空间新布局:一核两翼多基地,推动更多集成电路产业资源和创新要素向南京集聚,其中,一核,以江北新区为核心;两翼,江宁开发区重点打造国际先进、国内一流、自主可控第三代半导体产业基地,南京开发区大力发展新型显示、人工智能、汽车电子等中高端芯片设计与制造产业;多基地,包括南京软件谷、徐庄软件园、麒麟科创园等。2019年,南京又出台了《南京市打造集成电路产业地标行动计划》,提出到2025年,全市集成电路产业综合销售收入力争达1500亿元,进入国内第一方阵;实现“全省第一、全国第三、全球有影响力”的产业地标。

  以南京江北新区为例,作为江苏省唯一的国家级新区,新区紧扣产业发展前沿,明确提出建设“芯片之城”等“两城一中心”定位,大力发展以集成电路为代表的新一代信息技术产业。2020年,新区集成电路营收规模达到506.8亿元,同比增长63%,中安天驰、芯原微电子等187个“芯片之城”相关项目签约落地,投资总额1114.6亿元。致力于打造具有高识别度、高美誉度、高知名度的中国“芯片之城”,南京江北新区在短短几年的时间里,集聚了一系列集成电路上下游企业。“芯片之城”平地而起,实现了从无到有、从弱到强的跨越式发展。

  活力足 企业发力产业集聚加快显特色

  在2021南京创新周开幕前夕的企业走访中, 坐落于南京经济技术开发区的后摩智能科技公司用“换道超车”的思维,给南京的半导体产业发展又增添一份动力。

  后摩智能科技公司是国内首家专注于存算一体技术的大算力智能计算芯片研发的高科技公司,提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案,可应用于无人车等大边缘端及云端推理和训练场景。该公司的研发团队注意到,由于现有的计算芯片采用冯?诺依曼体系结构,计算单元和存储单元分离,导致数据传输与读取能量损耗占比高达90%以上;同时,存储单元的工作速度远低于计算单元的运算速度,造成大量延迟,芯片遇到了“存储墙”和性能瓶颈问题。为此,他们在研发中将计算单元和存储单元集成在同一个芯片中,在存储单元内完成运算,大大降低数据传输带来的能量损耗,同时芯片性能得到数量级的提升。跳出原有的设计路径,后摩智能科技公司走出了一条自主的芯片研发之路。

  龙头企业加快集聚,产业特色逐步显现。2018年,李成博士带着测距和三维成像“芯片级解决方案”来到南京,2019年,南京芯视界微电子科技有限公司的第一批芯片就投入量产;2020年上半年,宇都通讯研发出国内首款5G“微基站”射频芯片;不久前,芯驰科技的X9和G9两款芯片顺利通过了江苏省工信厅的投产鉴定,优秀的性能、可靠性和功能安全获得了专家组的高度评价……随着国家第三代半导体技术创新中心(南京)落地,南京将为助力我国早日实现半导体技术的自主可控贡献一份坚实力量。



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