市场需求旺盛订单饱满 深南电路拟投60亿拓产封装基板

来源:证券时报 e公司 网络整理 作者: 时间:2021-06-24 14:12

市场需求 订单饱满 深南电路

深南电路6月23日晚间公告,公司拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设。项目总投资约人民币60亿元,其中固定资产投资总额累计不低于58亿元,项目一期固定资产投资不低于38亿元,项目二期固定资产投资不低于20亿元。

公告称,公司拟以2亿元人民币在广州市开发区投资设立全资子公司,并以广州子公司作为项目实施主体,以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目。

项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。

公开资料显示,封装基板是集成电路封装的重要材料,为芯片提供支撑、散热和保护,广泛应用于手机、数据中心、消费电子、汽车等领域。

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随着5G建设及应用的逐步推进,数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算等领域需求热度持续高涨,其所需的主要核心IC(CPU,GPU,FPGA,ASIC)市场规模迎来高速增长的机会。

同时,随着5G手机等终端数量逐年增加,手机等智能终端所需的应用处理器、射频模组等IC需求也稳步增长。封装基板作为集成电路封装的核心材料之一,具有广阔的市场前景。

深南电路2020年年报显示,公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的长期合作伙伴,在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。

例如,公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。

同时,公司射频模组封装基板大量应用于4G和5G手机射频模块封装;应用于嵌入式存储芯片的高端存储芯片封装基板已大规模量产;在处理器芯片封装基板方面,倒装封装(FC-CSP)基板已具备量产能力。

从需求产能来看,公司在5月份接受机构投资者调研时表示,目前封装基板市场需求持续旺盛,公司封装基板业务订单保持在较为饱满的水平。

目前,公司共拥有深圳2家、无锡1家封装基板工厂,其中深圳封装基板工厂主要面向MEMS微机电系统封装基板、指纹模组、射频模组等封装基板产品,工厂运营成熟,订单延续去年以来的饱满状态。

无锡封装基板工厂主要面向存储类封装基板,该工厂自2019年6月连线生产以来,产能爬坡进展顺利,2020年10月份实现单月盈亏平衡,产能利用率已逐步提升,并在毛利层面实现正贡献。

因此,公司表示:建设本封装基板项目是公司实现中长期发展目标的重要举措,有利于公司快速抓住市场机遇,加快产业布局,进一步提升公司在高端封装基板市场的竞争力。

财报显示,公司2020年实现营业收入为116亿元,同比增长10.23%;归母净利润14.3亿元,同比增长16.01%;基本每股收益3.00元。

其中,2020年公司封装基板业务实现营业务收入15.44亿元,同比增长32.67%,占公司营业总收入的13.31%;毛利率28.05%。


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