安徽芯纪元：创新为“魂”，“芯”越世界
西部最大规模的电子行业盛会——第九届中国（西部）电子信息博览会，即将于7月15-17日在成都世纪城新国际会展中心举办。展会重点展出电子元器件、测试测量、集成电路、超高清显示、智能制造、智能驾驶、网络安全、智能终端、大数据存储等多个领域的创新解决方案和强大技术支持，全面展示电子信息产业发展成果，助推成渝双城经济圈的建设。
公司简介
据了解，安徽芯纪元科技有限公司作为一家集芯片产品研发、生产与销售为一体的国有高科技企业,将重磅亮相第九届中国（西部）电子信息博览会。公司坐落于安徽省合肥市高新技术产业开发区，现有核心研发人员近200人，公司源自中国电子科技集团公司第三十八研究所集成电路研发中心，是专注于自主知识产权SoC、信号与信息处理模块及其系统解决方案的领先企业。芯纪元拥有当前业界性能最高的自主技术体系DSP核、完整的配套基础软件及多个领域解决方案，产品已经服务于工业、气象、安防、科研、国防等众多领域，致力于为人工智能时代提供高效、敏捷、智慧的信息处理核心。未来，公司将秉承“打造软件定义认知系统装备”的使命，服务国家，成就客户。
展示产品
魂芯一号
典型指标
DSP主频：300MHz
运算性能：18GFLOPs
片内存储：28Mbit
通信宽带：9.6Gb/s
典型功耗：5W
技术特点
深亚微米物理设计
统一集成开发环境
完全自主C编译器
应用领域
通信、仪器仪表、医疗电子等高性能信号处理
魂芯二号A
典型指标
工作频率：500MHz
运算能力： 84GFLOPs
片内存储：105Mbit
通信宽带：224Gbps
典型功耗：10W
技术特点
双核架构，丰富接口
与AD/DA直接构成最小系统
自主嵌入式操作系统
应用领域
雷达、电子对抗、通信、图像处理等
魂芯二号B
典型指标
DSP主频：500MHz；
运算性能：42GFLOPs；
片内存储：48Mbit；
通信带宽：100Gb/s；
峰值功耗：5W；
技术特点
基于自主架构魂芯EC104E核心
SIMD+VLIW架构
满足军温要求
应用领域
对环境要求苛刻的、低功耗应用领域设计，通信、仪器仪表、医疗电子等高性能信号处理、AI算法支持、图像处理等场景
通道处理Sip
典型指标
工作频率：500MHz
运算能力：84GFLOPS
内部集成DDR：4GB
内部集成Flash：256Mb
典型功耗：12W
工作温度：-40~+80℃
技术特点
内部集成存储器件，易于开发
自主嵌入式操作系统
应用领域
针对DAM/DBF应用需求，将4片“魂芯二号”DSP处理器集成封装，形成一体化通道处理SiP模块。该模块支持通用SRIO协议、PCIe协议、HXlink协议和JESD204B协议，JESD204B协议是通用的高速ADC/DAC标准串行通信协议，满足板级AD/DA芯片互联，HX-Link协议可实现远距离同步传输，适用于多节点同步处理的场景，可根据实际需求，灵活构建软件化平台。
一体化SAR模块
典型指标
工作频率：500MHz
运算能力：84GFLOPS
内部集成DDR：4GB
内部集成Flash：256Mb
典型功耗：12W
工作温度：-40~+80℃
技术特点
内部集成存储器件，易于开发
自主嵌入式操作系统
应用领域
HXSiP1042S32GA1P型SiP模块是一款以战术武器型号应用为背景，基于一片高性能“魂芯二号”DSP作为处理核心，周围搭载DDR SDRAM、Flash等存储器件，形成的通用化、标准化、高集成度的导弹用高性能信号处理SiP产品。该模块可在板级基于SRIO交换芯片CPS1848、或网口组成交换网络（数据交互、芯片调试），适用于战术武器控制系统、信息处理系统、控制与信息处理一体化系统，具有体积小、性能高、接口丰富等特点。
高性能通信模块
典型指标
工作频率：500MHz
运算能力：336GFLOPS
内部集成DDR：8GB
高速接口：4组Rapid IO，2组PCIe
典型功耗：45W
工作温度：-40~+80℃
技术特点
运算性能国际领先，先进封装，信号处理计算节点，扩展灵活
水声采集处理模块
产品介绍
水声采集处理模块基于1片魂芯HX1041的低功耗DSP进行设计。模块通过千兆网口与外部维护接口进行交互，如数据回传、指令接收等；内置RTC实时时钟芯片实现授时功能及板级守时功能；模块通过I2C接口与外部压力传感器交互，获取压力信息；通过SPI接口与外部温度传感器交互，获取温度信息；通过串口与外部电子罗盘进行交互，如配置罗盘、获取罗盘的姿态信息等。
应用领域
浮标中水声信号处理
