半导体设备交期出现延迟，有业者指出恐要等1年半？

8月2日消息，半导体厂要注意了！因为据日媒指出，因缺料，导致半导体制造设备交期(从下单到交货所需的时间)出现延迟，有业者指出「恐要等1年半」，而此种事态若更加严重的话、活络的芯片厂设备投资恐将受到影响。

据日刊工业新闻7月30日报导，某家大型芯片厂高管充满危机感表示，「这1-2个月来常听到有关设备交货时间延迟的消息」，虽然无法确定到底是哪种零件短缺，不过交期从原先的1年延长了半年时间至1年半，「今后必须评估交期延长因素、来制定工场增产计划」。该位高管指出，「数年前因滚珠螺杆短缺、导致设备交期延长情况显著。这1-2年来情况虽呈现好转，不过进入2021年来设备商很忙、也让交期话题再度浮现」。

据报导，Advantest的半导体测试设备所需的芯片采购越来越困难，该测试设备交期通常要3-4个月、但现在已延长至约6个月时间。Advantest社长吉田芳明表示，「发生过去未曾见过的材料短缺问题。举例来说，听闻(使用于半导体生产的)基板短缺情况在2-3年内无法解除」。

报导指出，规模较大的设备商因具备更强的购买力、因此似乎未发生设备交期延迟问题。东京电子关系人士指出，「东京电子因和供应商之间早早就采行应对措施、因此未发生问题」。

日经新闻6月22日报导，根据日本金属加工仲介商Caddi以32家参与Caddi研讨会的芯片制造设备商为对象进行问券调查得知，约6成在最近1年间面临过零件供应不足问题。

Caddi指出，在芯片需求攀高下，为了填补零件供应持续短缺的问题、越来越多芯片设备商急于寻找新的零件供应商。

在接受问券的芯片设备商中、高达59%表示最近1年间曾因现有的零件供应商因生产追不上需求而导致零件供应不足问题。另外，高达7成以上表示，曾面临采购交期、价格、品质等问题。

日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月1日公布预测报告指出，因逻辑/晶圆代工厂积极投资，加上整体记忆体预期将进行高水准的投资，因此预估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)将年增22.5%至2兆9,200亿日圆，远优于前次(2021年1月)预估的2兆5,000亿日圆、将连续第2年创下历史新高纪录。

关于今后展望，SEAJ表示，因预估以逻辑/晶圆代工厂为中心、投资水准将维持，因此预估2022年度日本制芯片设备销售额将年增5.1%至3兆700亿日圆(前次预估为2兆6,300亿日圆)、将首度突破3兆日圆大关，2023年度将年增4.9%至3兆2,200亿日圆。2021年度-2023年度期间的年均复合成长率(CAGR)预估为10.5%。

SEAJ会长牛田一雄指出，「芯片短缺严重、工厂持续呈现产能全开状态。各国正进行供应链强化措施」。

日本电子情报技术产业协会(JEITA)6月8日发布新闻稿指出，根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新公布的预测报告显示，因记忆体需求超旺，带动今年(2021年)全球半导体销售额预估将年增19.7%至5,272.23亿美元、远优于前次(2020年12月)预估的4,694.03亿美元(年增8.4%)，年增幅将为2018年来首度达到2位数(10%以上)水准，且年销售额将远超2018年的4,687亿美元、创下历史新高纪录。

WSTS指出，因当前非常强劲的半导体需求似乎很难找到会呈现急速走弱的因素，因此预估2022年全球半导体销售额将年增8.8%至5,734.40亿美元、将持续创下历史新高纪录。