戴姆勒CEO：芯片短缺将持续至明年 2023年有望缓解

9月6日讯，戴姆勒集团CEO、梅赛德斯-奔驰汽车集团全球总裁卡勒纽斯(Ola Kallenius)周日在慕尼黑车展开幕前新闻发布会上警告称，全球半导体短缺问题明年可能不会完全消失，可能要等到2023年才能解决。

“几家芯片供应商都提到了结构性需求问题”，卡勒纽斯称，“这可能会持续到2022年，到2023年(情况)可能会有所缓解。”

戴姆勒集团最近下调了其汽车部门的年度销售预测，预计交付量将大致与2020年持平，而不会大幅上升。

由于芯片供应不足，美国通用汽车、印度马欣德拉(Mahindra)和日本丰田(Toyota)等汽车制造商纷纷下调产量和销量预期，而亚洲主要半导体生产中心在疫情冲击下，复苏缓慢。

本季度，因疫情防控，马来西亚的相当多工厂暂时关门。马来西亚近年来已成为全球主要芯片测试和封装中心之一，英飞凌、NXP半导体和意法半导体均在该国设有运营工厂，这使得戴姆勒的半导体供货压力进一步增大。

卡勒纽斯周日表示，芯片供需紧张态势在今年四季度有望开始缓和，但他预计"结构性"需求问题将影响到2022年产业。为丰田供货的日本芯片制造商上个月亦预测，芯片供应紧张问题可能会持续到明年。

加速电动化

据悉，梅赛德斯-奔驰将在慕尼黑车展上展示几款全电动汽车。

其中包括EQE、梅赛德斯-AMG 第一款纯电动豪华轿车，以及一款展示梅赛德斯-迈巴赫进入电动汽车时代的概念车。该公司还将向欧洲市场推出一款全电动 SUV EQB。

今年7月，戴姆勒表示，到2030年将投入逾400亿欧元(475亿美元)，与特斯拉在全电动汽车市场展开竞争，但警告称，这种技术转变将导致部分裁员。

这家德国汽车制造商表示，为了提高电动汽车(EV)的产量，将建设8个电池工厂。自2025年起，所有新发布的车型架构将均为纯电平台，并且每款车型都将向客户提供纯电版本可选。

卡勒纽斯周日还表示，该公司在2021年底前分拆其卡车子公司戴姆勒卡车(Daimler Trucks)的计划仍在进行中。