芯翼信息科技完成B轮融资，用于芯片产品研发、完善生产制造供应链等

        9月14日消息，物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（简称：芯翼信息科技或公司）完成近5亿元B轮融资，资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。本轮投资由招银国际和中金甲子联合领投，招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投，另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注。易凯资本在本次交易中担任了芯翼信息科技的财务顾问。

　　芯翼信息科技成立于2017年，产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域。公司创始人及核心研发团队来自于美国博通、迈凌、瑞昱、海思、展锐、中兴等全球知名芯片设计和通信公司。自成立以来，已先后完成5轮融资。

　　据了解，芯翼信息科技自主研发的下一代NB-IoT系统SoC芯片XY2100，解决了在极致低功耗和极致睡眠唤醒时间的性能瓶颈问题。目前，XY2100芯片已经研发成功，预计将在不久后推向市场。另外，科技部项目支持的片内集成了NB-IoT/GNSS/BLE等的XY3100芯片，可实现高性能、低功耗、多模块自适应切换以及低成本，预计明年商用。

　　除了NB-IoT系列产品之外，高度集成的Cat.1系统SoC芯片也正在研发中，目前进展顺利，预计将于明年推向市场。同时，随着5G时代的到来，芯翼信息科技也在5G中速的RedCap的研发中。