深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳举行

来源:广州日报 作者: 时间:2021-09-27 15:53

深圳 国际电子展 嵌入式

9月27日至29日,ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳国际会展中心(宝安)举行,该展由博闻创意会展(深圳)有限公司主办。以“智能世界从这里起步,迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”为主题,聚焦展示5G、物联网、边缘AI、国产芯片、RISC-V、嵌入式系统、TWS及可穿戴技术、SiP与先进封测、自动驾驶与车联网、共享充换电技术、第三代半导体等技术新品和方案,届时现场还将举办20+场高峰论坛,邀请200+重磅专家演讲人,全力打造覆盖中国电子工程师与嵌入式开发者的年度嘉年华。

“万物智联“系列黑科技高能来袭

在今年的展会,围绕“万物智联”技术及应用方案的展示仍是重头戏。ELEXCON2021将继续推出“嵌入式IoT设计”“RISC-V”“5G/6G”“AIoT解决方案““存储”等硬核技术展区,并同期举行IoT World China、5G China、中国嵌入式技术大会、人工智能技术与应用论坛、半导体创芯设计暨射频技术高峰论坛等主题论坛及峰会等,汇聚深耕嵌入式AIoT领域的优秀企业,引入全球物联网及5G行业资源加持,展示MCU/SOC、RISC-V、存储、FPGA 与AI芯片、无线通信模组、嵌入式系统、智能传感器等技术新品及解决方案,共探万物智联未来趋势。

未来出行360°互动体验专区,酷炫汽车

未来出行是智慧城市和智慧生活领域永远离不开的话题。“5G技术与车联网”“座舱新技术”展区,带您“超速”体验!在5号展馆,不仅可以近距离围观酷炫的汽车整车Show!众多龙头企业也将展出行业前沿的车规级芯片、5G+C-V2X车联网解决方案、射频前端关键器件、新能源车三电系统设计等。

开展第一天,ELEXCON还将携手中国通信学会车联网委员会召开第三届5G全球大会(中国站)暨5G+C-V2X蜂窝车联网技术大会(深圳),为您全面解读蜂窝车联网C-V2X、智能交通与自动驾驶技术路线。更多智能座舱、自动驾驶、射频技术等主题论坛。

碳中和第三代半导体时代浪潮

顺应“碳中和”发展,展会现场特设有 “第三代半导体/快充” “电源管理技术/功率器件” “共享充换电”三大展区,将云集众多国内外新品,展示电源行业最新前沿技术。同时开展系列电源、充电技术、共享充换电、电化学储能主题论坛,聚焦共享(充)换电技术、智能电动车技术、充电桩技术、PD快充市场进展、第三代半导体产业趋势、智慧灯杆商业模式、一站式电源解决方案等热门话题,欢迎业界人士莅临参观听会,探寻助力碳达峰碳中和的新路径。

5G赋能嵌入式引领工业数字化技术创新

工业互联网正在为中国制造带来新契机。而ELEXCON2021除了通过5G展区赋能制造业转型,也将推出”工业计算机/主板/显示“等展区,为实现智慧工厂“添砖加瓦”。现场聚焦展示嵌入式工控板、工业平板电脑、工业网关、工业级内存、嵌入式屏、工业电源、开发工具,以及工业机器手臂、伺服电机、智慧物流、电子包装等设备及解决方案。在同期举办的2021工业数字化技术创新论坛上,还将邀请到施耐德电气、贝加莱工业自动化、库卡机器人等重磅企业大咖,聚焦探讨数字孪生、低代码、开放自动化、TSN、工业互联技术发展与应用趋势,千万不要错过与工业数字化专家面对面的机会!

智能设计从“芯”开始,SiP封装技术成TWS核芯动力

作为ELEXCON多年来前瞻性战略布局的“明星“板块 —— 2021年第五届中国系统级封装展览及大会,即将汇聚众多SiP、EDA、封测、材料、设备等全球龙头大厂共同展示和商讨产业发展未来:两天的会议聚焦12大议题,40+全球重磅专家连线;现场开设 “SiP系统级封装与先进封测” “TWS蓝牙耳机及可穿戴技术” 两大展区聚焦OSAT封测服务、封测设备、先进材料、SMT技术、点胶设备、检测,以及MEMS麦克风、蓝牙主控芯片、音频芯片、传感器、扬声器、电源管理等技术新品展示,从IC设计到终端制造,倾力打造融合先进封测和智能制造的SiP全产业链嘉年华。

此外,一条由ITW、PARMI、K&S、Heller、无锡先导智能、珠海恒格微电子、升士达科技等企业组成的400㎡完整晶圆级SiP先进封装产线,现场为专业观众展示真实的可视化的生产流程,让观众直观了解到行业最新SiP先进封装技术、设备与材料,也为上下游企业提供更具优势的解决方案。


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