通富微电拟定增募资不超55亿投资多个封测项目

       封测龙头通富微电9月27日晚间披露，公司拟定增募资不超过55亿元，用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目的建设，并偿还银行贷款和补充流动资金。

　　上述定增项目全部建成达产后，公司有望每年将新增销售收入37.59亿元，新增税后利润4.45亿元。

　　存储器芯片封装测试生产线建设项目拟投资金额为9.56亿元。存储器芯片主要应用于智能手机、笔记本电脑、智能手表等电子产品，以及云服务器、物联网等领域。该项目建设期2年，建成后年新增存储器芯片封装测试生产能力1.44亿颗，预计新增年销售收入5.04亿元，新增年税后利润5821.15万元。

　　高性能计算产品封装测试产业化项目投资金额9.80亿元。该项目建成后，年新增封装测试高性能产品3.22亿块的生产能力，达产后预计新增年销售收入11.53亿元，新增年税后利润1.12亿元。

　　5G等新一代通信用产品封装测试项目拟投资金额9.92亿元，该项目建成后，年新增5G等新一代通信用产品24.12亿块的生产能力，预计新增年销售收入8.22亿元，新增年税后利润9628.72万元。

　　圆片级封装类产品扩产项目投资金额9.79亿元，该项目建设期3年，建成后年新增集成电路封装产能78万片。预计新增年销售收入7.80亿元，新增年税后利润1.23亿元。

　　功率器件封装测试扩产项目投资金额5.67亿元，该项目建设期2年，建成后年新增功率器件封装测试产能14.50亿块的生产能力，预计新增年销售收入5亿元，新增年税后利润5515.20万元。

　　从定增预案披露的数据来看，上述定增项目全部建成达产后，预计每年将新增销售收入37.59亿元，新增税后利润4.45亿元。

　　近年来，随着全球各大封测企业通过并购整合、资本运作等方式不断扩大经营规模，全球封测行业的集中度持续提升。

　　根据芯思想研究院统计数据，2018年至2020年全球前十大封测厂商销售规模合计占全球市场规模的比例分别为80.5%、81.2%和83.6%。在这其中，通富微电市场占有率持续提高，2020年全球市场份额达到5.05%，已经成为全球第五大、中国第二大封装测试企业。

　　2020年度，通富微电营业收入107.69亿元，较2019年度增长30.27%；净利润3.89亿元，较2019年度增长937.62%。今年1-6月，公司营业收入70.89亿元，同比增长51.82%；净利润4.12亿元，同比增长219.13%；扣非后净利润3.63亿元，同比增幅达到1338.92%，展现出强劲的增长势头。

　　通富微电目前的主要客户有AMD、联发科、意法半导体、英飞凌、瑞昱、艾为电子、汇顶科技、卓胜微、韦尔股份等。50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。

　　根据Gartner预计，2021年全球集成电路市场增速可达10%。在全球半导体产业链向中国大陆迁移的大背景下，伴随着国内终端厂商逐渐将供应链向国内转移的趋势，国内封装测试企业面临良好的发展机会。