台积电等参加美峰会，被强硬要求45天内交出商业机密数据

据台湾“中时新闻网”27日消息，由于全球“芯片荒”迟迟未缓解，美国商务部上周再次举行半导体高峰会，包括台积电、三星、英特尔等半导体大厂都与会。报道引述韩媒消息，此次美国态度强硬，以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据，这可能会削弱大厂的议价能力与竞争力。

报道引述韩国《经济日报》消息，美国商务部长雷蒙多在半导体高峰会上宣称，美国政府需要更多有关芯片供应链的信息，以“提高处理危机的透明度，并确定导致短缺的根本原因”。然而，当雷蒙多被问及若企业不愿配合美国政府缴交数据时，会如何处理，雷蒙多声称，“我们的工具箱有很多方法能让业者缴出数据，虽然不希望走到那一步，但如果有必要，我们必定会采取行动。”

该韩媒称，美国要求相关企业在45天内，缴出公司相关数据，包括库存、销售及客户等商业机密，这样的要求将使公司陷入困境。业界人士表示，“向外界披露良率信息，意味着公开自己的半导体技术水准，这类的信息可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。”

其他专家则表示，美国政府要求提供信息，可能影响半导体芯片市场的价格，如果发现一家公司的芯片库存水平很高，那么在议价时价格很可能会被往下调。

韩国《经济日报》认为，即使企业非常不愿意提供他们的内部数据，但他们也不太可能拒绝这种要求，因为美国政府正考虑采取法律措施以达成它们的目标，消息人士透露，美国政府正在考虑使用“国防生产法（DPA)”，做为强制相关企业提交数据的法源依据。

报道还提到，跨国企业也担心美国政府将获得的资料交给美国企业，韩国半导体业界人士称，“三星和台积电向美国政府提交的信息，可能泄露给英特尔等美国公司，这种事并非不可能发生。”尤其英特尔近期多项策略发展都与白宫有密切联系，“英特尔许多代工计划都是为了配合拜登打造本土芯片产业链，符合美国建立更强大国内供应链的倡议。”

对此，岛内各界其实一直害怕美国惦记着台积电，早在2019年岛内就盛传台积电要赴美设厂，据台湾《工商时报》消息，台积电董事长张忠谋曾在2019年透露，这两年世界局势变得相当多，台积电是全球IT供应链非常重要的一环，也已经成为地缘策略的必争之地。紧接着2020年台积电就证实要在美国亚利桑那州建设芯片工厂，投资金额高达120亿美元，预计2024年量产。

据“中时新闻网”消息，对于台积电赴美设厂，台大副校长汤明哲曾提出阴谋论，他称美国政府给予台积电税收、土地等优惠，但恐怕也会要求台积电将技术转移给美国半导体大厂英特尔。

汤明哲在参加节目时分享自己对台积电赴美设厂的想法，汤明哲称，“因为英特尔输掉了，输掉后开始急了，寻求美政府的帮忙，政府就找台积电来设厂，第一步台积电设厂要多少地、多少钱都没有问题，但第二步美国要拥有自己的IP，就会开始要求台积电技术转移，到时候你能说不吗？”

汤明哲补充解释，美国最重要的目标还是提升自己的半导体产业实力，所以最后会要求台积电进行技术转移，“台积电很难说不，美国有了生产设备又有技术，就完成半导体自主。”

岛内外资分析师、柯克兰资本董事长杨应超也认为台积电赴美设厂有诡异之处，“从商业或科技的角度来思考是有点怪怪的，通常科技公司到美国设厂是为了服务当地的客户，但零件去就不太合理，那么前面的晶圆代工去美国，那谁去做后续的封装，如果还要运回台湾测试，再运去大陆组装，这样是很不合理的。”

杨应超认为台积电赴美设厂背后目的并不单纯，杨应超表示，“至少从商业科技的角度是不太合理的，可能不是自己想去，有点被美国逼去的感觉，因为是真的不太合理。”杨应超提到，不管是美国总统拜登与英特尔执行长Pat Gelsinger都是为了自己的利益，要把美国半导体产业扩大，第一步先把台积电找去设厂，第二步就是发展自己的晶圆工厂。