2021年前8个月全球半导体并购状况略降温

今天，据市场调查研究机构《IC Insights》最新数据，2021年1~8月全球半导体产业并购交易总金额达220亿美元，略低于2020年234亿美元及2019年247亿美元。不过第一季成交金额158亿美元仍旧创单季同期新高。期间有14家半导体公司宣布并购计划，平均交易金额为16亿美元，与2020年同期数量一样。但平均交易金额略低于2020年同期17亿美元，显示整体半导体并购市场降温。

2020下半年疫情得到一定控制后，半导体产业经营状况趋稳定，使2020全年并购金额跃升到1,179亿美元历史新高。仅9~12月4个月，半导体并购交易金额就达945亿美元。

期间4笔大型交易受关注，包括英伟达斥资400亿美元收购硅知识产权公司ARM、AMD以350亿美元收购FPGA龙头赛灵思、Marvell完成收购Inphi的100亿美元案，以及英特尔宣布90亿美元出售中国NAND Flash业务和12英寸芯片厂给韩国内存大厂SK海力士。其中3笔等待各国反垄断部门批准。

2020年强劲并购趋势延续到2021年初，2021年第一季芯片公司、业务部门、产品线和相关资产并购交易总金额，创史上同期新高158亿美元。然而接下来到年底，半导体产业并购态势要持续热度，前提是潜在大型交易都能完成协议。潜在交易包括英特尔传以300亿美元收购芯片代工大厂格芯，西部数据和铠侠可能进行中的200多亿美元整合案等。

正如过去10年，2021年半导体并购主要由两大因素带动。一是产品和制造部门产业集成，其次是IC企业希望增加高端应用利基点，特别是工业物联网、机器人技术、自动驾驶汽车和驾驶辅助自动化、人工智能和机器学习能力、图像识别，以及与嵌入式系统的新型高速无线连接，包括5G网络构建。