第三大芯片代工厂披露上市新进展：筹资额月内翻倍 估值有望达260亿美元

全球第三大芯片代工厂格芯（格罗方德半导体）19日公布IPO发行价区间，为每股42-47美元，基于每股47美元的上限，格芯此次IPO最多将融资26亿美元。加上超额配售权，此次IPO格芯估值有望达260亿美元。

值得注意的是，格芯在当地时间10月4日首次递交的招股说明书中，计划筹资10亿美元。一个月不到的时间里，格芯计划的筹资额已经翻倍。

资料显示，格芯总部位于美国，是从AMD公司分拆出来的芯片代工厂商，由阿联酋的阿布扎比主权财富基金“穆巴达拉投资公司”（Mubadala）所有。按收入计算，格芯目前为全球第三大芯片代工厂，仅次于台积电和三星。

据格芯招股说明书，它拥有约200家客户，主要客户包括顶级移动芯片开发商高通和联发科，以及恩智浦半导体、AMD、Murata和三星。其前10大客户约占该公司晶圆出货量的61%。

格芯上市的道路上，不少明星券商、机构投资者、公司大客户相随。摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷集团将牵头此次IPO，贝莱德、富达投资旗下基金、银湖投资、高通等均已承诺作为基石投资者参与格芯本次IPO融资。

值得注意的是，格芯申请IPO之际，正值全球芯片短缺迫使汽车制车、电子生产等行业遭遇供应链瓶颈，投资者纷纷向半导体制造商注资。格芯表示，半导体供需不平衡的状况预计将在中期内改善。在半导体行业，整个行业的收入预计将在未来8-10年翻一番。

另一方面，美国致力于完善其国内的半导体供应链，白宫在6月份表示，先进芯片生产过度集中在亚洲对全球供应链构成了威胁，美国商务部最近要求关键芯片制造商交出机密数据，包括销售、原材料、设备购买状况和客户信息。试图解决持续近一年的全球芯片短缺问题。

而格芯是美国最大的代工芯片制造商。该公司此前表示，将斥资60亿美元扩大在新加坡、美国和德国的生产能力，不过该公司警告称，新投资要到2023年才会有成果。该芯片制造商还表示，2021年汽车芯片产量将比去年翻一番。

但这并不意味着，格芯的上市之路注定一帆风顺，据TrendForce集邦咨询统计，从整体营收的年增长情况来看，全球芯片代工厂中，只有格芯和韩国头部芯片代工厂东部高科（DB HiTek）年增长率低于10%，其他晶圆代工厂商的年增长率均高于10%。

连年亏损也是格芯不得不直面的难题，该公司在IPO申请文件中还披露了今年上半年财报，财报显示，在截至6月30日的六个月内，格芯净亏损3.01亿美元，去年同期净亏损5.34亿美元。